[发明专利]一种陶瓷基板直接金属化方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板直接金属化的方法，其特征在于，它包括四个步骤过程：1）将陶瓷基板前处理；2）前处理后的陶瓷基板进行化学镀镍；3）将化学镀镍后的陶瓷基板进行高温氧化处理；4）在有氧化镍层的陶瓷基板上闪镀新鲜镍层；5）在新鲜镍层上电镀铜。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述的陶瓷基板层的材质是氧化铝陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述的陶瓷基板层的材质是氮化铝陶瓷基板。

4.根据利要求1所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述的将陶瓷基板前处理是在室温下超声清洗，取出后用去离子水冲洗。

5.根据利要求2所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述的陶瓷基板为氧化铝陶瓷时，陶瓷基板前处理是：在10%-20%的氢氧化钠溶液中处理2-4分钟，自然风干后在400-600℃烘烤0.5-1小时，然后在室温下超声清洗，取出后用去离子水冲洗。

6.根据利要求 1 所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述步骤2）具体为：将经过前处理的陶瓷基板置入活化液中进行反应，在反应完成后取出用去离子水冲洗；在加速处理后，放在化学镍液中，取出后用去离子水冲洗。

7.根据利要求6所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：其化学镍的药水是硫酸镍、次亚磷酸钠、硼酸和柠檬酸钠组成的水溶液，化学镍药水中硫酸镍的浓度为15-25g/L，次亚磷酸钠浓度为20-30g/L，硼酸的浓度为25-35g/L，柠檬酸钠的浓度为45-55g/L。

8.根据利要求1所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述的将化学镀镍后的陶瓷基板进行高温氧化处理，是在300-400℃的高温下烘烤1-3小时，将厚度为1-3um的镍层氧化，生成氧化镍层。

9.根据利要求1所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述的在有氧化镍层的陶瓷基板上闪镀新鲜镍层，其闪镀药水采用硫酸镍镀镍液、或氨基磺酸镀镍液、或氯化镍镀镍液；其闪镀电流密度为20-50ASF；其闪镀时间为2-4分钟。

10.根据利要求1所述的一种陶瓷基板直接金属化方法，其特征在于：所述的在新鲜镍层上电镀铜，其电镀铜药水是低内应力硫酸铜镀铜药水。