[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510216400.0 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN106206507B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 赖二琨;施彦豪 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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