[发明专利]晶片承载器

说明书

背景技术

1.本发明的领域

本发明涉及晶片承载器，该晶片承载器包括下部单元和上部单元，半导体晶片放置在下部单元上，并且在上部单元与下部单元之间形成用于容置半导体晶片的密闭室。

2.相关技术的描述

提出了一种SMIF(标准机械接口)系统的制造过程，其中，未一致地针对半导体器件的整个制造过程进行空气污染控制而仅是重点对存在有半导体晶片的空间进行空气污染控制。在SMIF系统的制造过程中，在将半导体晶片运送至各加工设备或存储半导体晶片时使用了被称为晶片承载器的密封容器。

例如，已知下述晶片承载器，该晶片承载器包括下部单元和上部单元，半导体晶片放置在该下部单元上，上部单元以拆卸的方式附接至下部单元并且在上部单元与下部单元之间形成用于容置半导体晶片的密闭室(参见日本待审专利申请公开No.2011-108698)。通过使设置在上部单元中的锁定杆与下部单元的下表面接合而使下部单元固定至上部单元。

然而，例如，在将晶片承载器运送至各加工设备的过程中，下部单元的下表面暴露于空气。因此，灰尘成分易于附着于与下部单元的下表面接合的锁定杆。此外，在打开和关闭晶片承载器时在下部单元的下表面侧形成有洁净室。因此，附着于锁定杆的灰尘成分或由锁定杆产生的灰尘成分可以进入洁净室。

发明内容

鉴于上述问题做出本发明，并且本发明的目的是提供能够抑制灰尘成分进入洁净室的晶片承载器。

为了实现上述目的，本发明的一方面提供了如下晶片承载器，该晶片承载器包括：下部单元，半导体晶片放置在该下部单元上；以及上部单元，该上部单元以可拆卸的方式附接至下部单元并且在上部单元与下部单元之间形成用于容置半导体晶片的密闭室，其中，上部单元设置有多个锁定机构，所述多个锁定机构通过抵接在下部单元的侧表面上而使下部单元固定至上部单元。

因此，能够通过由锁定机构将下部单元的侧表面固定为不接触洁净室来抑制灰尘成分进入洁净室。

在此方面，在下部单元的侧表面中可以形成有凹状部，并且

各锁定机构可以配合至该凹状部。因此，锁定机构配合至下部单元的凹状部，从而使下部单元能够稳定地固定至上部单元。

在此方面，每个锁定机构均可包括球状体、锁定杆和弹簧构件，球状体配合至下部单元的凹状部，锁定杆设置在上部单元中而能够摆动，锁定杆的末端部抵接在球状体上以将球状体按压至下部单元的凹状部侧，弹簧构件将锁定杆的末端部偏置至球状体侧。

在此方面，在上部单元中可以形成有沿锁定机构的锁定杆的摆动方向贯通的通孔，并且球状体设置成能够在通孔中往复运动，并且在通孔内的密闭室侧的端部处形成向通孔的中心侧突出并且向锁定杆倾斜的凸状部。

因此，可靠地防止了当下部单元从上部单元拆卸时球状体从通孔掉落至密闭室侧。此外，当锁定杆相对于球状体的抵接被释放时，球状体根据凸状部的倾斜而向锁定杆侧移动。因此，下部单元的凹状部与球状体之间的抵接被释放并且下部单元能够从上部单元容易地拆卸。

在此方面，上部单元可以设置有导引构件，该导引构件沿球状体的方向导引弹簧构件的伸缩。因此，导引构件能够沿球状体的方向稳定地伸缩，这能够抑制由于弹簧构件引起的灰尘的产生。

在此方面，锁定机构可以内设在上部单元中。因此，能够防止灰尘成分附着于锁定机构。

在此方面，球状体可以由金属制成，并且锁定杆可以由树脂制成。当球状体由金属制成时，能够抑制当球状体抵接在锁定杆和下部单元的凹状部等上时产生灰尘。此外，当锁定杆由树脂制成时，能够减轻晶片承载器的重量。

在此方面，可以在下部单元的侧表面中形成有呈彼此不同形状并且向外突出的多个耳部，在耳部的侧表面中形成有凹状部，并且在上部单元中可以分别形成有与下部单元的耳部相对应的凹状定位部。

因此，上部单元与下部单元之间的相对位置关系被唯一地确定，这能够防止下部单元与上部单元之间的附接错误。

根据下文中给出的详细描述以及仅以说明性方式给出的附图，本发明的上述目的、特征和优点以及其他目的、特征和优点将被更充分地理解，并且因此不被认为是对本发明的限制。

附图说明

图1是示出根据实施方式的晶片承载器的示意性结构的斜视图；

图2是根据本实施方式的晶片承载器的分解斜视图；

图3是从上方观察的根据本实施方式的晶片承载器的俯视图；以及

图4是图3中所示晶片承载器的沿线A-A截取的截面图。

具体实施方式