[发明专利]一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构

权利要求书

1.一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，其特征是，所述复合散热结构包括光模块封装外壳(1)、TOSA发射组件(3)、ROSA接收组件(4)、内部电路板(6)，所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)固定安装在内部电路板(6)上，所述TOSA发射组件(3)、ROSA接收组件(4)和内部电路板(6)固定安装在光模块封装外壳(1)内，所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)通过导热垫(5)形成向上的散热通道；所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)通过内部电路板(6)形成向下的散热通道。

2.根据权利要求1所述的一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，其特征是，所述向上的散热通道由导热垫(5)和模块顶部散热片(2)组成，所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)的上方均设置有导热垫(5)，所述导热垫(5)的上表面和光模块封装外壳(1)紧密接触，所述光模块封装外壳(1)上方固定安装有模块顶部散热片(2)，所述光模块封装外壳(1)和模块顶部散热片(2)之间设置有金属垫片a(202)，所述金属垫片a(202)和模块顶部散热片(2)之间涂敷一层导热硅脂(201)。

3.根据权利要求1所述的一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，其特征是，所述向下的散热通道由内部电路板(6)和外部大PCB板(7)组成，所述TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)通过插针和内部电路板(6)连接，所述内部电路板(6)上镀有金属铜箔(602)，所述TOSA发射组件(3)，ROSA接收组件(4)的下表面和电路板(6)之间设置有绝缘导热胶(601)，所述内部电路板(6)底部和光模块封装外壳(1)之间设置有导热粘合剂(604)，所述光模块封装外壳(1)下表面和外部大PCB板(7)连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构其特征是，所述光模块封装外壳(1)对应TOSA发射组件(3)和ROSA接收组件(4)位置的上表面开设有蜂窝阵列通孔。

5.根据权利要求1或3所述的一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，其特征是，所述内部电路板(6)在没有走线的位置开孔，形成若干金属孔阵列(603)。

6.根据权利要求1所述的一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，其特征是，所述光模块封装外壳(1)的下表面和外部大PCB板(7)设置有金属垫片b(701)，所述金属垫片b(701)上涂敷有导热介质(702)。

7.根据权利要求1或2所述的一种具有内部散热通道的光模块组件级复合散热结构，其特征是，所述模块顶部散热片(2)采用铝制成，所述模块顶部散热片(2)上设置有一排整列散热片。