[发明专利]一种集成电路管芯及制造方法

权利要求书

1.一种集成电路管芯，其特征在于，包括：

衬底；

有源器件；

互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及

散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。

2.如权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，所述散热层覆盖在所述距离所述有源器件最远的一层金属层上。

3.如权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，所述互连层还包括钝化层，所述钝化层覆盖在所述距离所述有源器件最远的一层金属层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层覆盖在所述钝化层上。

4.如权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，包含所述集成电路管芯的集成电路芯片为引线键合芯片，所述散热层形成于施行引线键合工艺之后，所述散热层还覆盖在所述金属焊垫对应的位置。

5.如权利要求1～3任一所述的集成电路管芯，其特征在于，包含所述集成电路管芯的集成电路芯片为引线键合芯片或倒装芯片。

6.一种集成电路管芯的制造方法，其特征在于，包括：

在衬底上形成有源器件；

在所述有源器件的表面上以交替设置的方式形成多层金属层和多层介质层；所述多层金属层和多层介质层构成互连层；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；

在所述互连层之上、除所述金属焊垫对应的位置以外的区域形成包括导热率大于预设值且电绝缘的材料的散热层；所述散热层位于包括塑封材料的封装层之下。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述互连层之上、除所述金属焊垫对应的位置以外的区域形成所述散热层，包括：

在所述互连层中距离有源器件最远的一层金属层上形成所述散热层；

在所述散热层中与所述金属焊垫对应的位置开窗口。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述集成电路管芯还包括钝化层，在所述互连层之上、除所述金属焊垫对应的位置以外的区域形成所述散热层，包括：

在所述互连层中距离所述有源器件最远的一层金属层上形成钝化层；

在所述钝化层中与所述金属焊垫对应的位置开窗口；

在所述钝化层的表面上形成所述散热层；

在所述散热层中与所述金属焊垫对应的位置开窗口。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述集成电路管芯还包括钝化层，若包含所述集成电路管芯的集成电路芯片为引线键合芯片、且所述散热层形成于施行引线键合工艺之后，在所述互连层之上、除所述金属焊垫对应的位置以外的区域形成所述散热层，包括：

在所述互连层中距离所述有源器件最远的一层金属层上形成钝化层；

在所述钝化层中与所述金属焊垫对应的位置开窗口；

在所述钝化层的表面上形成所述散热层。