[发明专利]整体制冷能工作在零摄氏度以下的半导体激光装置

权利要求书

1.一种整体制冷能工作在零摄氏度以下的半导体激光装置，其特征在于：

包括设置在激光器外壳(9)内的激光管底座(1)、半导体激光管(2)、光栅(3)、压电陶瓷(4)、第1螺丝(5a)、第2螺丝(5b)、光栅底座(6)、第1半导体制冷片(7a)、第2半导体制冷片(7b)和水冷头(8)；

在水冷头(8)的上面并列设置有第1半导体制冷片(7a)和第2半导体制冷片(7b)，在第1半导体制冷片(7a)和第2半导体制冷片(7b)的上面设置有激光管底座(1)；

在激光管底座(1)的左侧壁中孔设置有半导体激光管(2)，在激光管底座(1)的上面设置有光栅底座(6)；在光栅底座(6)的左侧面设置有光栅(3)，在光栅底座(6)的上竖孔设置有第1螺丝(5a)，在光栅底座(6)内横孔的左、右端分别设置有压电陶瓷(4)和第2螺丝(5b)；

激光器外壳(9)右侧壁中孔设置有橡胶软管(10)，橡胶软管(10)右端连接有氮气瓶(11)；

所述激光管底座(1)是一种L形铜块，左侧壁中间设置有圆孔(1a)，水平板设置有第1横槽(1b)，构成上横板(1c)和下横板(1d)；

所述的光栅底座(6)是一种锲型铜块，设置有上竖孔(6a)、内横孔

(6b)、竖槽(6c)和第2横槽(6d)；

所述的水冷头(8)包括基板(8a)、四排散热片(8b)和两个宝塔接头(8c)；

在基板(8a)内设置有四排散热片(8b)，在基板(8a)的侧壁设置有两个宝塔接头(8c)；所述的激光器外壳(9)包括铝腔体(9a)、三个串口线形状孔(9b)、横孔(9c)、大横孔(9d)和两个小横孔(9e)；

在铝腔体(9a)左侧壁并列设置有三个串口线形状孔(9b)，前壁设置有横孔(9c)，右侧壁设置有大横孔(9d)和两个小横孔(9e)。