[发明专利]数控圆环外圆校圆机及校圆方法

权利要求书

1.一种数控圆环外圆校圆机，其特征在于：包括轧辊旋转驱动机构（1）、驱动辊（2）、从动辊（3）、工件旋转角度传感器（4）、工件半径误差测量装置（6）、加载辊（7）、加载力传感器（8）、轧辊加载机构（9）和数控器；所述轧辊旋转驱动机构（1）固定在机架的一侧，所述驱动辊（2）和从动辊（3）安装在机架底部，关于机架中心轴对称，所述轧辊旋转驱动机构（1）与驱动辊（2）连接，驱动所述驱动辊（2）旋转；所述加载辊（7）、驱动辊（2）和从动辊（3）中心呈等腰三角形分布，等腰三角形的腰的长度远长于底边的长度，所述加载辊（7）位于等腰三角形的顶角，所述加载辊（7）、驱动辊（2）和从动辊（3）和圆环工件（5）的外圆（5a）相切；所述加载辊（7）通过加载力传感器（8）连接轧辊加载机构（9）；所述工件旋转角度传感器（4）与圆环工件（5）的外圆（5a）相切，所述工件半径误差测量装置（6）安装于圆环工件（5）的一侧，用于测量圆环工件（5）的外圆（5a）的半径误差。

2.一种数控圆环外圆校圆方法，应用如权利要求1所述的数控圆环外圆校圆机，其特征在于，包括以下步骤：

1）校圆前，先进行被校圆环工件（5）在整周范围内的半径误差测量，计算被校圆环工件（5）圆周各点所需的滚轧力；

2）校圆时，边旋转被校圆环工件（5），边施加和圆环工件（5）旋转角度相对应的滚轧力，重复进行上述过程，直到满足校圆要求。