[发明专利]电路板的填孔方法及其所制成的电路板有效
| 申请号： | 201510223698.8 | 申请日： | 2015-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106211632B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;陈鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 方法 及其 制成 | ||
【说明书】：
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