[发明专利]微弹簧式悬臂梁自带均热板微加热器及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及微加热器，具体是一种微弹簧式悬臂梁自带均热板微加热器及其制备工艺。

背景技术

作为基于MEMS技术的面型传感器，在聚合酶反应芯片加热器、以及红外分析系统中的红外光源、极端条件下的气体探测、室内甲醛气体综合症预防等方面得到了广泛的应用。如何在功耗一定的情况下获得较大面积均匀分布的温度是衡量微加热器性能高低的一个重要标准。

目前，大多数的面型微加热器都是通过控制加热丝的空间布局的方式为了获得高质量的均温区域，原理是通过改变加热丝空间布局的方式，增加反映区域边界的放热、减小中间区域放热的方式。该方式由于要顾及加热丝空间布局从而限制了微加热器微型化；或者通过三明治夹层的方式将加热单元、均热单元、反应单元利用高绝缘系数、高临界击穿电场的材料隔离开来，由于是三层结构，在支撑膜或者是悬臂梁结构上制备成本以及功耗都相对较大；面型微加热器的结构主要有封闭膜结构和悬臂梁结构，悬臂梁结构的功耗要比封闭膜结构功耗低，而悬臂梁结构由于复合膜的热应力释放问题将导致器件在水平面上起伏，而且随着器件反应温度的升高，复合膜将受热膨胀，这些都会增加悬臂梁结构热应力局部聚集。

发明内容

本发明为解决上述悬臂梁无应力释放以及反应单元温度不均匀问题，提供了一种微弹簧式悬臂梁自带均热板微加热器及其制备工艺，为了达到上述目的本发明采用如下技术方案：

一种微弹簧式悬臂梁自带均热板微加热器，包括硅基座、绝缘膜、加热单元以及均热板；所述硅基座中部设有通孔，所述绝缘膜覆盖在所述基座及其通孔上，其中所述绝缘膜覆盖在所述通孔上的部分设有空气隙而形成悬臂梁；所述加热单元包括加热丝和电极，所述加热丝设于所述悬臂梁上，所述电极设于所述绝缘膜上；所述均热板位于所述通孔中，并连接于所述悬臂梁的下方。

优选的，所述绝缘膜包括由第一绝缘膜构成的压应力层和由第二绝缘膜构成的张应力层。

优选的，所述压应力层由SiO₂制成，所述张应力层由Si_xN_y或SiC制成。

优选的，所述悬臂梁包括一条以上悬臂，所述悬臂整体为呈直角的二次弯折结构。

优选的，一条以上所述悬臂组成的所述悬臂梁呈整体右旋或者左旋结构，旋转中心位于所述通孔中心。

优选的，所述加热单元由铬或铂制成。

优选的，所述均热板由单晶硅制成。

优选的，所述硅基座由100晶向单晶硅制成。

一种微弹簧式悬臂梁自带均热板微加热器制备工艺，包括以下步骤：

在硅基座上生长绝缘层；生长第二绝缘层；

刻蚀第二绝缘层，露出第一绝缘层窗口；

刻蚀掉第一绝缘层，露出硅基座；继续刻蚀硅基座1.5-2.5μm；

制备加热层；

制备电极；

退火处理；

将微加热器反置，正反校正对齐，制作环形刻蚀槽，干法刻蚀硅基座20-25μm；

去掉中央岛上的第一、第二绝缘层；

湿法或干法同步刻蚀中央岛以及环形刻蚀槽直至露出空气隙；

继续刻蚀掉悬臂梁上的硅，露出均热板。

优选的，微弹簧式悬臂梁自带均热板微加热器制备工艺，包括以下步骤：

在100晶向的硅基座上通过干氧或者干氧湿氧结合的方法制备SiO₂第一绝缘层，再通过等离子体增强化学气相沉积PECVD技术制备Si_xN_y或SiC第二绝缘层；

用匀浆机在上均匀旋涂一层正胶BP212，利用光刻技术去除非空气隙处光刻胶，然后磁控溅射Ni作为刻蚀掩膜，利用lift-of剥离工艺露出空气隙窗口，然后进行感应耦合等离子体ICP技术刻蚀，刻蚀掉空气隙的第二绝缘层；

利用HF酸刻蚀液继续刻蚀掉空气隙处的第一绝缘层，然后利用TMAH刻蚀继续刻蚀硅基座；

清洗掉正面Ni保护膜，利用磁控溅射机溅射Pt或Ni加热丝，旋涂负胶BN303-30，利用光刻技术制备出加热丝；

利用电子束蒸发EBE技术以及lift-off技术制备Au电极；

加热到500℃，氮气氛围，退火处理；

将微加热器反置，正反图案校正，然后利用刻蚀第二绝缘层的工艺刻蚀出环形刻蚀槽的窗口并用反应离子刻蚀RIE干法工艺蚀硅基座；

利用步骤刻蚀第二绝缘层的工艺刻蚀掉均热板上面覆盖的第一绝缘层、第二绝缘层；