[发明专利]一种液态丝印导电胶及其制备方法在审
申请号: | 201510224114.9 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN104893630A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 杜思斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉瑞俊新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J151/08 | 分类号: | C09J151/08;C09J9/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液态 丝印 导电 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于导电胶领域,尤其涉及一种液态丝印导电胶及其制备方法。
背景技术
在电容屏、液晶屏等电子产品的制备过程中,电容屏、液晶屏通过柔性线路板与主板连接,而柔性线路板上装贴IC等电子元件。为了装贴时不存在虚焊、假焊等现象,在待装贴IC等电子元件的柔性线路板后面需要补强,同时,为了保护IC等电子元器件不受到静电干扰,补强用料采用导电材料,通常为导电钢板。
为了让钢片与柔性线路板连通,目前市场上主要使用日本进口的固体导电胶膜-如型号为CBF-300的导电胶膜进行粘合处理,具体的,将导电胶膜冲切成需要贴膜的形状,再将钢片经过高温高压,使钢片与柔性线路板粘结,达到补强和导电作用。然而,现有的固体导电胶膜,电阻较大,可高达30欧姆,其导电性能存在不足,粘合效果也不佳。此外,使用导电胶膜粘合柔性线路板时,通常需要经过开料—钻孔—冲切—去表面保护膜—贴膜—压膜—撕膜—贴钢片—压合—固化等步骤,其工艺流程复杂,设备投入大,人力消耗多,成本昂贵,其复杂的贴合程序使得贴合合格率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液态丝印导电胶,旨在解决现有制备补强柔性线路板使用的导电胶或导电胶膜导电性能、粘合效果不佳,且用于制备补强柔性线路板时使用工艺繁琐、成本昂贵、且贴合合格率低的问题。
本发明的另一目的在于提供一种液态丝印导电胶的制备方法。
本发明是这样实现的,一种液态丝印导电胶,以所述液态丝印导电胶的总重为100%计,包括如下重量百分含量的下列组分:
以及,一种液态丝印导电胶的制备方法,包括以下步骤:
按照上述液态丝印导电胶的配方,称取各组分;
将导电银粒子加入到环氧改性丙烯酸树脂中,在反应釜中进行分散处理,得到第一分散体;
将导电晶管和导电纤维加入到上述第一分散体中进行分散处理,得到第二分散体;
将消泡剂和流平剂加入到上述第二分散体中进行分散处理,得到液态丝印导电胶。
本发明提供的液态丝印导电胶,同时以导电银粒子、导电晶管和导电纤维作为导电成分,其导电性能明显增强,其电阻小于1欧姆;其次,本发明液态丝印导电胶中,所述导电晶管是种片状物,所述导电纤维为线状物,通过所述导电晶管能吸附所述导电银粒子在其表面,而所述导电纤维的添加,使得三者结合在一起,并保持整体形状不变,因此,其性能稳定;再次,采用所述环氧改性丙烯酸树脂,提高了所述液态丝印导电胶的耐高温性、湿稳定性、柔韧性和对材料的亲和性,其粘结力强;此外,由于所述为液态,且可用于丝印技术,因此,使用本发明提供的液态丝印导电胶用于制备增强柔性线路板时,可大大缩短工艺流程,提高了生产效率,使得原本需要2-3天完成的工序,缩短至2-3小时完成,生产成本得到大幅度降低,生产实用性强。
本发明提供的液态丝印导电胶的制备方法,只需按照特定的顺序将各组分依次进行合理分散处理,其操作简单可控,生产成本低,得到的液态丝印导电胶导电性能、粘结力好,可实现产业化生产。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种液态丝印导电胶,以所述液态丝印导电胶的总重为100%计,包括如下重量百分含量的下列组分:
具体的,本发明实施例所述液态丝印导电胶中,普通的丙烯酸树脂具有优异的柔韧性和对材料的亲和性。然而,由于普通的丙烯酸树脂不具备很好的耐高温性、湿稳定性,同时其粘接性能相对较低,对很多基材都没有附着力,因此,本发明实施例在丙烯酸树脂上接枝部分环氧树脂,将得到的所述环氧改性丙烯酸树脂作为液态丝印导电胶的基体组分之一,提高了液态丝印导电胶的稳定性能、耐高温性、湿稳定性、柔韧性和对材料的亲和性,且粘结力强。作为具体实施例,以所述液态丝印导电胶的总重为100%计,所述环氧改性丙烯酸树脂的含量可为35%、36%、37%、38%。
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