[发明专利]移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法

权利要求书

1.一种移动通讯终端天线连接结构的制备方法，所述方法包括：

用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电接触针，所述导电接触针沿所述金属边框的长度方向延伸；

将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电接触针一体成型的机壳结构部，所述机壳结构部的第一表面上用于设置与所述导电接触针电连接的天线图案部。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

在执行压铸成型之后，对获得的成型结构件进行机械加工；在所述机械加工时，在所述导电接触针的侧壁上形成沿周向的环形槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在注塑工艺之前，在金属边框上加工用以产生分离间隙的豁口。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

脱模后在所述机壳结构部的第一表面上形成天线图案部，并使所述天线图案部与所述导电接触针电连接；所述天线图案部通过印刷、镭雕、化镀电镀等方法形成于所述机壳结构部的第一表面上。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在注塑工艺之后，切割移除所述连接部，使所述导电接触针上远离所述天线图案部的一端沿所述机壳结构部的厚度方向延伸出所述机壳结构部的第二表面、或者使所述导电接触针上远离所述天线图案部的一端与所述机壳结构部的第二表面位于同一平面上。

6.一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其特征在于，所述天线连接结构包括：

与所述机壳结构部一体成型的导电接触针，所述导电接触针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；和

形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电接触针电连接，并通过所述导电接触针与所述移动通讯终端的电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述导电接触针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖；所述导电接触针还设置有远离所述天线图案部的第二端部，所述第二端部通过连接部与所述移动通讯终端的金属边框连接。

8.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述天线连接结构包括两个以上的所述导电接触针，所述天线图案部与至少一个所述导电接触针电连接。

9.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述机壳结构部的第一表面上分布有多个天线接触区，每个天线接触区包含至少一个所述导电接触针；在所述每个天线接触区内设置有至少一个天线图案部，所述天线图案部与至少一个所述导电接触针电连接。

10.一种移动通讯终端，其特征在于，所述移动通讯终端包括：

机壳结构部；

电路板；

与电路板电连接的金属弹片；

权利要求6至9中任意一权利要求所述的天线连接结构；

所述天线连接结构中的所述导电接触针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。