[发明专利]同轴封装带制冷DFB激光发射器在审
| 申请号： | 201510224835.X | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104810724A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张彩;徐泽池;张博 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/12 | 分类号： | H01S5/12;H01S5/024 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同轴 封装 制冷 dfb 激光 发射器 | ||
【权利要求书】：
1.一种同轴封装带制冷DFB激光发射器，包括腔体，腔体内设置有贴装在激光芯片热沉（5）上的DFB激光芯片（3）及贴装在探测芯片热沉（7）上的背光探测芯片（6），其特征在于：采用TO封装结构，腔体内同轴封装有管座（1）、管帽（2）、光隔离器（11）、适配器（13）、透镜（15）和45°全反片（9），热电制冷器（8）的一侧贴装在激光芯片热沉（5）的下方，另一侧贴装在管座（1）上。
2.根据权利要求1所述的同轴封装带制冷DFB激光发射器，其特征在于：所述DFB激光芯片（3）与45°全反片（9）的贴装距离小于0.1mm，且DFB激光芯片（3）发出的镭射线与45°全反片的中心对准。
3.根据权利要求1所述的同轴封装带制冷DFB激光发射器，其特征在于：所述背光探测芯片（6）与DFB激光芯片（3）之间的贴装角度为6°-8°。
4.根据权利要求1所述的同轴封装带制冷DFB激光发射器，其特征在于：所述热电制冷器（8）与管座（1）采用环氧胶贴装，热电制冷器（8）与激光芯片热沉（5）采用环氧胶贴装。
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