[发明专利]包括光学传感器芯片的电子设备

说明书

一种电子设备包括具有横向通道的基底板。安装至所述基底板的电子组件包括具有光学传感器的集成电路芯片以及安装在所述传感器上方的不透明保护板。所述电子组件利用面向所述基底板的芯片进行安装而使得所述保护板与所述横向通道相接合。电连接元件在所述芯片和基底板之间进行延伸。内部封装材料模块在所述芯片和基底板之间延伸到所述基底板的所述横向通道之中，从而嵌入所述电连接元件。

优先权请求

本申请请求于2014年6月10日提交的法国专利申请No.1455235的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及包括安装在基底板上的集成电路芯片的电子设备的领域。

背景技术

根据当前的实践，在一侧包括光学传感器的集成电路芯片在使得该光学传感器位于基底板的相对一侧上的位置而被安装在该基底板上。

发明内容

根据一个实施例，提出了一种电子设备，其包括具有横向通道的基底板和电子组件。

该电子组件包括集成电路芯片，后者被提供以布置于该芯片的安装侧的区域上的光学传感器，以及在该传感器的上方安装在该安装侧的不透明保护板。

该电子组件以以下位置安装在基底板上，该位置使得该芯片的安装侧面向该基底板的安装侧并且该保护板接合到该基底板的该横向通道中。

该电子设备进一步包括多个电连接元件，它们以距该基底板的横向通道和该保护板一定距离而被置于该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间。

该电子设备还包括内部封装材料模块，其延伸到基底板的横向通道中、至少在该保护板周围以及在该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间，并且该电连接元件被嵌入其中。

该内部封装模块可以具有在该基底板与其之前所提到的安装侧相对的一侧的平面进行延伸的面。

该电子组件可以包括安装在该芯片与其之前所提到的安装侧相对的一侧上的滤光板。

该电子设备可以进一步包括距该电子组件一定距离而被安装在该基底板上的盖子，该盖子包括位于该芯片对面的开口。

该电子设备可以进一步包括形成于该基底板的安装侧以及该电子组件周围的外部封装模块。

还提出了一种用于制造电子设备的方法，该电子设备包括具有横向通道的基底板和包括集成电路芯片的电子组件，该集成电路芯片被提供以布置于该芯片的安装侧的区域上的光学传感器以及在该传感器的上方安装在该侧的不透明保护板。

该方法包括：将该基底板与其之前所提到的安装侧相对的一侧置于接收表面上；在该接收表面上，至少在该基底板的通道中沉积液体状态的封装材料；通过将该保护板接合在该基底板的通道中并且使得该芯片的安装侧和该基底板的安装侧引向彼此直至电连接元件被置于该基底板的安装侧和该芯片的安装侧之间而定位该电子组件，并且通过热压而被焊接在这些安装侧上；并且使得该封装材料硬化以便获得模块。

该方法可以包括：在该芯片与其之前所提到的安装侧相对的一侧上安装滤光板。

该方法可以包括：以距该电子组件一定距离在该基底板上安装盖子，该盖子包括位于该芯片对面的开口。

该方法可以包括：在该基底板的安装侧以及该电子组件周围形成外部封装模块。

附图说明

现在将作为附图中以截面图所示出的非限制性示例对电子设备进行描述，其中：

图1以截面图示出了电子设备；

图2示出了该电子设备的制造步骤；

图3示出了该电子设备的另一个制造步骤；