[发明专利]贴片封装装置及方法有效
申请号: | 201510224958.3 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN104821377B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 井杨坤;刘庆;李良实;杨加开;马光和 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 装置 方法 | ||
1.一种贴片封装装置,其特征在于,包括:
吸附机构,用于吸附载入后的盖板;
贴片封装机构,设置有一容置腔体,用于容置载入的需要贴片的基板和所述盖板,当所述盖板被所述吸附机构放置在所述容置腔体后,所述盖板、所述基板以及所述容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体,所述侧壁上设置有抽气孔和充气孔;
抽气机构,用于通过所述抽气孔将所述封闭腔体内的空气抽出;
充气机构,用于通过所述充气孔向所述封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体,所述充气机构和所述抽气机构一体设置,所述抽气孔和所述充气孔为同一个气孔;
压合机构,用于对所述封闭腔体进行压合,使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:
第一载入机构,用于将所述盖板载入预定位置,其中,所述预定位置位于所述容置腔体的正上方;
第二载入机构,用于载入所述基板并将所述基板放置在所述容置腔体中。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,还包括:
图像采集机构,用于在所述盖板被所述吸附机构吸起后采集所述盖板上预先设置的至少两个第一识别点的图像位置信息,并在所述基板被所述第二载入机构放置在所述容置腔体中后采集所述基板上预先设置的至少两个第二识别点的图像位置信息;
判断模块,用于通过判断所述第一识别点的图像位置信息和所述第二识别点的图像位置信息是否相符的方式,确定所述第一识别点和所述第二识别点是否位置对应;
对位机构,用于在所述第一识别点和所述第二识别点的位置不对应的情况下,调整所述吸附机构或所述容置腔体的位置,使得所述第一识别点和所述第二识别点完全对应。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述图像采集机构包括一个或两个摄像头,在采用一个摄像头的情况下,所述摄像头设置在所述吸附机构的上方或所述贴片封装机构的下方,在采用两个摄像头的情况下,两个摄像头分别设置在所述吸附机构的上方或者两个摄像头分别设置在所述贴片封装机构的下方。
5.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述第一识别点和所述第二识别点的个数均为四个,四个所述第一识别点分别设置在所述盖板的四个角,四个所述第二识别点分别设置在所述基板的四个角。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述吸附机构包括吸附本体和多个真空吸附组件,其中,所述吸附本体中设置有多个抽气槽,所述多个抽气槽与所述多个真空吸附组件中的通孔连接,用于配合吸附所述盖板,每个所述真空吸附组件具有一个弹性吸附部件,用于与所述盖板形成紧密接触。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述压合机构与所述吸附机构一体设置,所述压合机构具有一压框,所述压框内凹形成有密封腔体,在压合过程中所述密封腔体能够与所述容置腔体密封吻合对接。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置,其特征在于,所述轻质气体包括:氢气、或氦气。
9.一种贴片封装方法,其特征在于,包括:
吸附机构将载入的盖板吸起;
所述吸附机构携带所述盖板向贴片封装机构的容置腔体方向运动,其中,所述容置腔体内放置有需要进行贴片的基板;
所述吸附机构将所述盖板放置在所述容置腔体内,所述盖板、所述基板以及所述容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体;
抽气机构通过侧壁上设置的抽气孔将所述封闭腔体内的空气抽出;
充气机构通过侧壁上设置的充气孔向所述封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体,所述充气机构和所述抽气机构一体设置,所述抽气孔和所述充气孔为同一个气孔;
压合机构对所述封闭腔体进行压合,使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择