[发明专利]一种功率模块及制作方法

权利要求书

1.一种功率模块，它主要包括：一基板，该基板的至少一个面上具有第一金属层的电绝缘件；其特征在于：一个或多个半导体芯片和一个或多个功率端子连接底座通过钎焊焊接至基板的第一金属层上；一个或多个功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座一一对应地进行连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：所述的基板的一个面上具有第一金属层的电绝缘件，另一个面上具有第二金属层的电绝缘件；所述功率端子连接底座和功率端子的截面分别具有圆形、矩形或其它几何图形；且功率端子以过盈配合连接、螺纹连接方式或其它机械配合方式与功率端子连接底座进行连接配合。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：所述的基板的一个面上具有第一金属层的电绝缘件，另一个面上具有第二金属层的电绝缘件；所述功率端子的底部具有外螺纹，功率端子连接底座具有相应的内螺纹，且功率端子通过底部的外螺纹与功率端子连接底座相应的内螺纹配合进行连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的功率模块，其特征在于：所述功率端子最大横截面长度具有稍大于功率端子连接底座最大横截面长度0.05mm～0.2mm；功率端子长度范围是10～30mm，其中功率端子连接底座长度范围是2～5mm；所述功率端子和功率端子连接底座的表面具有镀金、镀银、镀镍或其他可焊接性金属。

5.一种如权利要求1或2或3或4所述功率模块的制造方法，其特征在于：该制造方法包括如下步骤：

步骤a）将半导体芯片以及功率端子连接底座通过焊料印刷工艺同时焊接至基板的第一金属层上；

步骤b）然后功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座进行连接。

6.根据权利要求5所述功率模块的制造方法，其特征在于：

步骤a）中，所述基板的上下两面各具有第一金属层和第二金属层的电绝缘件，通过印刷机使用具有图形和一定厚度的钢网将焊料印刷至基板的第一金属层上以便后续其它原件的贴装焊接；

一个或多个半导体芯片和一个或多个功率端子连接底座通过贴装设备贴装至印有焊料层基板的指定位置，再将整个基板经过焊接炉完成焊接；

步骤b）中，将功率端子通过装配设备，以过盈配合连接、螺纹连接方式或其它机械配合方式与功率端子连接底座进行连接配合。