[发明专利]半导体致冷件焊接机有效
| 申请号： | 201510226040.2 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104844248B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;C04B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有活塞和焊接衬板，活塞下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，其特征是：它还包括有两个调温板块，调温板块是铜质的，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱，输送装置连接控制装置。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接机，其特征是：所述调温板块上的管道是多根的分管道，分管道平行设置在调温板块内，每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件焊接机，其特征是：所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积，所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积。
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