[发明专利]低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述灌封胶包括A组份与B组份，A组份与B组份以重量比为1：1混合；

A组份包括基础胶料、聚甲基氢硅氧烷和交联抑制剂，基础胶料：聚甲基氢硅氧烷：交联抑制剂重量比为100：2.5-4：0.01-0.5；

B组份包括基础胶料和催化剂，基础胶料：催化剂重量比为100：0.15-0.2；

其中基础胶料由以下重量份的组份组成：

α,ω二乙烯基聚二甲基硅氧烷   100-120份

补强填料                    0-30份

无卤阻燃填料                50-300份

导热填料                    50-300份

增量填料                    0-300份，

所述聚甲基氢硅氧烷挥发份含量<1.5%，与硅原子相连的氢原子含量为0.2-1.5%；所述α,ω二乙烯基聚二甲基硅氧烷挥发份含量<0.5%，乙烯基含量为0.1-0.8%；所述补强填料挥发份含量<0.3%，乙烯基含量为1-3%；所述导热填料挥发份含量<0.3%；所述无卤阻燃填料挥发份含量<0.3%；所述增量填料挥发份含量<0.3%。

2. 根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述聚甲基氢硅氧烷粘度为20-1000mPa.s，与硅原子相连的氢原子含量为0.3-0.8%；所述α,ω二乙烯基聚二甲基硅氧烷25°C下粘度为100-5000mPa.s，乙烯基含量为0.2-0.5%。

3.根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述交联抑制剂为1,3-二乙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7四乙烯基-1,3,5,7四甲基环四硅氧烷、1-乙炔基-1-环已醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的一种或两种以上。

4.根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述的催化剂为含铂的催化剂，为氯铂酸、氯铂酸与1,3-二乙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的络合物、氯铂酸与异丙醇的络合物、氯铂酸与1,3,5,7四乙烯基-1,3,5,7四甲基环四硅氧烷的络合物中的一种或两种以上；所述补强填料为气相法二氧化硅、沉淀法二氧化硅或乙烯基MQ树脂的一种或两种以上。

5.根据权利要求4所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述催化剂中铂的含量占A、B总量的比例为1-20ppm。

6.根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述的导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化硅等中的一种或两种以上，导热粒径范围为3-50μm。

7.根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述的无卤阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、苯并三唑、硼酸锌、三聚氰胺及其衍生物中的一种或两种以上，阻燃填料粒径范围1-30μm。

8.根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述的增量填料为玻璃微珠、硅微粉、碳酸钙、云母粉、滑石粉、高岭土等中的一种或两种以上，增量填料的粒径范围为3-100μm。

9.根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

 (1)   制备基础胶料：将α,ω二乙烯基聚二甲基硅氧烷、导热填料、无卤阻燃填料和增量填料在捏合机或高速混合机内混合1-3h，混合温度100-150°C，然后经三辊机或砂磨机研磨2-3次后冷却得基础胶料；

(2) 制备A组分：按所需比例取基础胶料，在常温下行星搅拌机中加入聚甲基氢硅氧烷、交联抑制剂，搅拌0.5-3h、混合均匀后在0.08-0.09MPa的真空条件下脱除气泡得A组分；

(3) B组分的制备：按所需比例取基础胶料，在常温下加入铂金催化剂，搅拌、混合均匀后在0.08-0.09MPa的真空条件下脱除气泡后得B组分；

  （4）将A组份和B组份混合均匀，混合时间为15-30min，即得。

10.根据权利要求1所述的低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述A组分中与硅原子相连的氢(Si-H)与A、B组分中与硅原子相连的乙烯基(Si-Vi)的摩尔比为1-2.5。