[发明专利]具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装有效
| 申请号： | 201510226315.2 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN106158778B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 徐艳博;毕建设;王津生;王志杰;宗飞 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 侧面 接触 底部 集成电路 封装 | ||
【说明书】：
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