[发明专利]一种MEMS麦克风的封装结构

权利要求书

1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)以及封装外壳(4)，所述封装外壳(4)设置在封装基板(1)上并与封装基板(1)形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔(5)；所述封装外壳(4)、封装基板(1)、声孔(5)共同构成了亥姆赫兹共振腔，所述亥姆赫兹共振腔内设有MEMS芯片(3)、ASIC芯片(2)；所述亥姆赫兹共振腔的至少部分内壁上设有吸附高频声波的吸音层(6)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述吸音层(6)设置在封装外壳(4)顶部和/或侧部的内壁上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述吸音层(6)设置在封装基板(1)的内壁上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的封装结构，其特征在于：所述吸音层(6)为网状结构。

5.根据权利要求1至3任一项所述的封装结构，其特征在于：所述吸音层(6)以涂覆的方式设置。

6.根据权利要求1至3任一项所述的封装结构，其特征在于：所述吸音层(6)为聚酰亚胺。

7.根据权利要求1至3任一项所述的封装结构，其特征在于：在所述封装外壳(4)的声孔(5)处还设置有覆盖声孔(5)的透音层。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：在所述ASIC芯片(2)的表面还设有吸音层(6)。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述MEMS芯片(3)、ASIC芯片(2)设置在封装基板(1)上；所述声孔(5)设置在封装外壳(4)上。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装外壳(4)呈平板状，还设置有将封装外壳(4)支撑在封装基板(1)上的侧壁部。