[发明专利]OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201510227868.X | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104934550A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 赵德友;王永茂 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 江鹏飞;景军平 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | oled 器件 封装 结构 方法 以及 电子设备 | ||
1. 一种OLED器件的封装结构，其特征在于，包括：衬底；布置在所述衬底的表面上的OLED器件；覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；以及覆盖所述密封胶的盖板；其中
所述密封胶由厌氧密封胶构成；
或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。
2. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，所述盖板是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
3. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述衬底是玻璃衬底或柔性衬底。
4. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。
5. 如权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶。
6. 如权利要求5所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
7. 一种OLED器件的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
提供衬底，所述衬底的表面上布置有OLED器件；
在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；以及
在所述密封胶上贴附盖板；其中
所述密封胶由厌氧密封胶构成；
或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。
8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述衬底上施加覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶包括：
在惰性气体环境中在所述衬底的表面上施加厌氧密封胶；
或者，在惰性气体环境中在所述衬底的表面上布置封框胶，并在所述封框胶限定的区域内施加厌氧密封胶。
9. 如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述密封胶上贴附盖板之后，对所述封框胶执行热固化或紫外固化。
10. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述盖板是玻璃盖板、金属盖板或塑料盖板。
11. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述衬底是玻璃衬底或柔性衬底。
12. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述厌氧密封胶是甲基丙烯酸酯单组份材料构成的厌氧密封胶。
13. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述厌氧密封胶是改性厌氧胶。
14. 如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述改性厌氧胶包括甲基丙烯酸双酯、改性剂、添加剂、填料、氧化还原催化剂、以及稳定剂。
15. 一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-6之一所述的OLED器件的封装结构。
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