[发明专利]一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺

权利要求书

1.一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在不锈钢晶圆上分布有多个芯片，切割工艺包括以下步骤：

（1）、将晶圆的芯片正面朝上，放置于上料平台上；

（2）、机械手吸附晶圆，运动到图像识别系统下方，通过对晶圆上标识的识别，使得芯片能够被精确地放置在工作平台上；

（3）、工作平台定位晶圆，再开启真空吸附晶圆，然后工作平台移动到正确切割位置，机械手撤离工作区域；

（4）、利用光纤激光器的激光切割晶圆上各切槽，使得各个芯片分离，然后将激光切割后残渣全部吸走；

（5）、自动在每个芯片正面贴附UV膜；

（6）、手动下料，安装扩边环。

2.根据权利要求1所述的一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在步骤（1）中，在上料平台上设置有光电传感器，光电传感器用于检测上料平台上是否有晶圆，以及晶圆是否安装到位，保证当上料平台上没有晶圆或者晶圆没有至于正确位置时，机械手不会运动到上料平台位置拿取晶圆。

3.根据权利要求2所述的一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在步骤（1）中，晶圆放于上料平台正确位置后，给机械手一个信号，机械手运动到上料平台上方取料。

4.根据权利要求3所述的一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在步骤（2）中，所述机械手能够实现X、Y、Z三维运动，且机械手至少有9个吸附点用于吸附晶圆。

5.根据权利要求4所述的一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在步骤（3）中，工作平台实现X、Y、θ向定位晶圆，工作平台通过吸盘吸附晶圆，吸盘上设置有与晶圆上各个芯片对应的凸点，在每个凸点上设置有真空孔，真空孔面积大于芯片面积的60%。

6.根据权利要求5所述的一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在步骤（4）中，光纤激光器的激光从晶圆正面切割切槽，一次切透，保证基片正面的毛刺高度小于3μm，切槽控制在15μm～30μm，热影响区控制在100μm以内，切割时提供氮气进行造渣，氮气压力为0.8MPa～1.0MPa。

7.根据权利要求6所述的一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在步骤（4）中，吸尘装置包括上吸尘装置和下吸尘装置，上吸尘装置采用吸管的方式，将残渣吸走，下吸尘装置与工作平台的吸盘组件连接，吸盘上设置有两个方向的排渣通道，排渣通道与排风系统连接，实现排渣。