[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201510228264.7 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104821363A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 梁光勇 | 申请（专利权）人： | 南宁世通琦明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 530007 广西壮族自治区南*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括步骤：
(1)、将蓝色LED芯片固定在反射杯底部，并进行烘烤处理；
(2)、在反射杯内壁银层上涂抹易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液，其中所述易挥发有机溶剂和环氧树脂的比例为20：1；
(3)、在蓝色LED芯片和电极之间连接金线；
(4)、用注射器均匀的在反射杯内点入荧光粉。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述易挥发有机溶剂为丙酮。
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