[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201510228882.1 申请日: 2015-05-07
公开(公告)号: CN105098025A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 丁绍滢;黄冠杰;黄靖恩;林育锋;黄逸儒 申请(专利权)人: 新世纪光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/62
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种发光装置,且特别是有关于一种发光装置。

背景技术

在现有的覆晶发光二极管封装的结构中,磊晶结构层的边缘会切齐于基板的边缘或内缩,而N电极与P电极的边缘会切齐磊晶结构层的边缘或是与磊晶结构层的边缘相隔一垂直距离,也就是说,N电极与P电极在基板上的正投影面积小于磊晶结构层在基板上的正投影面积,在这样的配置下,当欲将覆晶发光二极管封装组装至一外部电路时,由于N电极与P电极的电极面积相对较小,因此发光二极管封装在组装时易有对位不精准以及电极接触不良的问题产生。

发明内容

本发明提供一种发光装置,其具有较大的电极面积,有助于提高后续组装上的对位精准度。

本发明的一种发光装置,包括一发光单元、一透光层及一封装层。发光单元包括一基板、一配置于基板上的磊晶结构层,以及一第一电极与第二电极,分别配置于磊晶结构层的同一侧上。发光单元配置于透光层上且至少曝露第一电极及第二电极。封装体封装发光单元并至少曝露部分第一电极及部分第二电极,第一电极与第二电极分别由磊晶结构层上向外延伸且分别覆盖至少封装体的部分上表面。

在本发明的一实施例中,第一电极包括连接磊晶结构层的一第一电极部以及连接第一电极部的一第一电极延伸部,而第二电极包括连接磊晶结构层的一第二电极部以及连接第二电极部的一第二电极延伸部,第一电极延伸部与第二电极延伸部分别向外延伸于至少部分封装体的上表面。

在本发明的一实施例中,第一电极延伸部与第二电极延伸部切齐于或内缩于封装体的上表面的边缘。

在本发明的一实施例中,发光装置还包括一或多个平坦的表面,每一平坦的表面包括透光层及封装体。

在本发明的一实施例中,第一电极延伸部包括多个第一栅状电极,而第二电极延伸部包括多个第二栅状电极,该些第一栅状电极分布在第一电极部与封装体的部分上表面上,该些第二栅状电极分布在第二电极部与封装体的部分上表面上。

在本发明的一实施例中,至少部分第一电极延伸部由第一电极部的边缘往远离第二电极部的方向延伸,且至少部分第二电极延伸部由第二电极部的边缘往远离第一电极部的方向延伸。

在本发明的一实施例中,第一电极延伸部与第二电极延伸部分别包括多个彼此分离的子电极。

在本发明的一实施例中,第一电极延伸部的该些子电极位于封装体的上表面上远离第二电极的至少一角落,且第二电极延伸部的该些第二子电极位于封装体的上表面上远离第一电极的至少一角落。

在本发明的一实施例中,第一电极延伸部与第二电极延伸部分别包括一接着层及一配置于接着层与封装体之间的阻障层。

在本发明的一实施例中,接着层的材质包括金、锡、铝、银、铜、铟、铋、铂、金锡合金、锡银合金、锡银铜合金(SACalloy)或其组合,且阻障层的材质包括镍、钛、鵭、金或其组合的合金。

在本发明的一实施例中,第一电极与第二电极分别还包括一反射层,分别配置于该些电极延伸部与封装体之间。

在本发明的一实施例中,反射层的材质包括金、铝、银、镍、钛或其组合的合金。

在本发明的一实施例中,发光装置还包括一反射层,配置于封装体的表面上。

在本发明的一实施例中,至少部分反射层位于该些电极与封装体之间。

在本发明的一实施例中,反射层的材质包括金、铝、银、镍、钛、布拉格反射镜(DistributedBraggReflector,简称DBR)、掺有具高反射率的反射粒子的树脂层或其组合。

在本发明的一实施例中,发光装置还包括一波长转换材料,包覆发光单元并至少曝露部分第一电极及部分第二电极。

在本发明的一实施例中,波长转换材料包括荧光材料或量子点材料。

在本发明的一实施例中,波长转换材料是形成在发光单元的表面、形成在封装体的表面或混合在封装体中。

本发明的一实施例提出一种发光装置,包括一发光单元、一透光层及一封装层。发光单元包括一基板、一配置于基板上磊晶结构层以及一第一电极与第二电极,分别配置于磊晶结构层而相反于基板的同一侧上。透光层配置于发光单元上且位于基板的一侧相反于磊晶结构层、第一电极及第二电极一封装体,位于该发光单元与该透光层之间。封装体封装发光单元并至少曝露部分第一电极及部分第二电极,第一电极与第二电极分别由磊晶结构层上向外延伸且分别覆盖至少封装体的部分上表面。

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