[发明专利]用于电子装置的自成型摩擦垫

权利要求书

1.一种计算装置外壳，所述计算装置外壳包括：

外壳组件，所述外壳组件限定：

所述计算装置外壳的外表面；以及

从所述外表面的相邻部分凹进的凹陷部分，所述凹陷部分包括底部部分和壁部分，其中所述凹陷部分具有不同于所述相邻部分的表面能的表面能；以及

支承垫，所述支承垫包括自成型热塑性材料并且限定：

位于所述凹陷部分内并同时邻接所述底部部分和所述壁部分的第一部分；以及

相对于所述相邻部分突出并基于所述凹陷部分的表面能形成圆顶形形状的外形的第二部分。

2.根据权利要求1所述的计算装置外壳，其中，所述凹陷部分包括涂层并且所述涂层的表面能低于所述相邻部分的表面能。

3.根据权利要求1所述的计算装置外壳，其中，所述底部部分包括涂层并且所述底部部分的表面能具有低于所述相邻部分的表面能的表面能。

4.根据权利要求1所述的计算装置外壳，其中，所述圆顶形形状的外形还基于所述自成型热塑性材料在液态下的表面能。

5.根据权利要求1所述的计算装置外壳，其中，所述表面是膝上型计算机的外部。

6.根据权利要求1所述的计算装置外壳，其中，所述表面包括阳极化铝并且所述阳极化铝从所述凹陷部分去除。

7.根据权利要求1所述的计算装置外壳，其中，所述底部部分包括邻接所述自成型热塑性材料的疏油涂层。

8.根据权利要求1所述的计算装置外壳，其中，所述表面具有比所述自成型热塑性材料在液态下的表面能高的表面能。

9.一种将自成型垫施加于计算装置的表面的方法，所述方法包括：

修改所述计算装置的表面的凹陷部分以具有不同于所述计算装置的表面的相邻部分的表面能的表面能；

在自成型材料处于液态时，将自成型材料沉积于所述计算装置的表面的凹陷部分，其中所述自成型材料包含热塑性聚合物；以及

使所述自成型材料转变成固态并且形成所述计算装置的支承垫，所述支承垫具有圆顶形形状的外形并且在所述计算装置的表面上唯一地形成。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：

将所述计算装置的表面的一部分加工以形成具有从所述计算装置的表面的相邻部分凹进的均匀底部部分。

11.根据权利要求9所述的方法，其中：

修改所述凹陷部分包括向所述凹陷部分应用涂层以将所述凹陷部分的表面能降低到低于所述相邻部分的表面能。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述计算装置的表面包含阳极化铝层并且所述阳极化铝层的一部分从所述凹陷部分去除。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述涂层是疏油涂层。

14.一种计算装置，包括：

外壳，所述外壳限定相对于所述外壳的相邻部分凹进的凹陷部分，所述凹陷部分具有不同于所述相邻部分的表面能的表面能；

自成型垫，所述自成型垫包括：

由热塑性材料制成的主体；

第一表面，从所述相邻部分突出并具有圆顶形形状的外形，所述圆顶形形状的外形具有至少部分地通过所述凹陷部分的表面能确定的形状；

基本上平坦的第二表面，位于凹陷部分内并且被构造成仅邻接所述计算装置的外壳的一侧；以及

横向部分，被构造成在所述凹陷部分的至少两个表面上与所述外壳的凹陷部分邻接。

15.根据权利要求14所述的计算装置，其中，所述自成型垫在液态下的表面张力被构造成在热塑性材料沉积到所述凹陷部分上之后使所述自成型垫形成圆顶形形状的外形。