[发明专利]一种低损耗高稳相性绝缘材料的配方及其绝缘线芯制备方法在审

专利信息
申请号: 201510230633.6 申请日: 2015-05-08
公开(公告)号: CN104893193A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 季冬冬;丁春风;徐龙龙;王宇熙;单海龙;江华东 申请(专利权)人: 江苏通光电子线缆股份有限公司
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08K3/36;B29C47/92;C08J3/20;H01B7/02;H01B13/14
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 卢海洋
地址: 226100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 损耗 高稳相性 绝缘材料 配方 及其 绝缘线 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种低损耗高稳相性绝缘材料的配方及其绝缘线芯制备方法。

背景技术

目前的低损耗高稳相性电缆的绝缘线芯所用的制备方法是通过微孔聚四氟乙烯薄膜绕包工艺实现其低损耗高稳相性,但该方法工艺难度大,此外原材料成本高,技术长期以来为国外所垄断,国内目前处于起步阶段,普通的聚四氟乙烯材料和二氧化硅加工工艺简单,但各有缺点,普通的聚四氟乙烯材料虽然满足低损耗要求,但温度相位在1800PPM,远高于目前国外低损耗高稳相性电缆750PPM的要求;二氧化硅虽然温度相位300PPM,但损耗是聚四氟乙烯的2-3倍。所以急需一种工艺难度小,又能实现其低损耗、高温相性的绝缘芯线制备方法。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种低损耗高稳相性绝缘材料的配方。

本发明的另一个目的是提供一种低损耗高稳相性绝缘线芯制备方法。

本发明采用的技术方案是:

一种低损耗高稳相性绝缘材料的配方,包括下述组分:

聚四氟乙烯分散料树脂                     66%~67%

芳香族溶剂                                    15%~16%

白色聚四氟乙烯色浆                        1.0%~1.5%

二氧化硅粉末                                 16.5%~17.0%

所述芳香族溶剂为ISOPAR-H、石油醚或ISOPAR-E。

一种低损耗高稳相性绝缘线芯制备方法, 包括下述步骤:

步骤1、将等份的聚四氟乙烯分散料树脂、芳香族溶剂、白色聚四氟乙烯色浆、二氧化硅粉末混合后经8或16目筛子进行颗粒筛选,后投入塑料的密封的广口瓶,用手摇匀2~3分钟,再将广口瓶固定到聚四氟乙烯摇匀设备上,设置摇匀时间55~65分钟,启动摇匀键将各组分材料混合均匀;

步骤2、将塑料的密封的广口瓶在25~40℃的环境温度的老化室内放置48~72小时,使得芳香族溶剂可以充分活动,再将经过老化的各组分材料倒入预制棒成型设备,经过4~5Mpa的压力,保压3~5分钟时间,形成长度为1.2~1.3m,内径为15.8~16.2mm,外径为76.0~76.2mm的空心圆柱型胚棒;

步骤3、将胚棒塞入聚四氟乙烯挤出生产线,内导体通过主机和1.50 ~1.55 mm的内模,安装外膜4.2~4.3 mm,启动主机和牵引,将圆柱型胚棒材料紧包在导体表面,调节牵引和挤出速度,控制烧结前外径至4.40~4.45 mm,在烘箱内将部分芳香族溶剂挥发,保留部分空气间隙,烘干温度为110~120℃,通过烧结温度分别为125~130℃、140~150℃、160~170℃、180~190℃、210~220℃、230~240℃、250~260℃、250~260℃、230~240℃、210~220℃、180~190℃、160~170℃、140~150℃的13区烧结探温区完成线芯的制备,最后通过收线装置将其收于塑料盘具上。

本发明的优点是:芯线的绝缘层是以聚四氟乙烯、芳香族溶剂和二氧化硅粉末为主要组分,添加少量的白色聚四氟乙烯色浆,使绝缘芯线具有低损耗、高稳相的性能,选用聚四氟乙烯树脂,损耗低,选用二氧化硅,温度相位好,芳香族溶剂选用ISOPAR-H、石油醚或ISOPAR-E,闪点适中,安全性较好,在一定的老化温度下,ISOPAR-H、石油醚或ISOPAR-E充分游离于聚四氟乙烯和二氧化硅粉末之间,挤出后电缆外径均匀,制成的电缆能满足对相位一致性有较高要求的整机系统,如预警、制导、雷达及电子对抗,且工艺难度低、成本低、生产效率高。

具体实施方式

实施例1

一种低损耗高稳相性绝缘材料的配方包括下述组分:

聚四氟乙烯分散料树脂                     66%

ISOPAR-H                                      16%

白色聚四氟乙烯色浆                        1.0%

二氧化硅粉末                                 17.0%

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