[发明专利]用于加速度传感器电性能检测的装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种用于加速度传感器电性能检测的装置。

背景技术

在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座是测试装置中的关键部件。测试座的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输，它的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。随着芯片的运行速度日益提高和电子产品尺寸的減少，对测试座性能的要求亦日益提高。一般说来，测试座的主要部件包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件。探针架内有针穴以放置弹簧探针的针体，针体夹持着放置在其内部的上动针、弹簧和下动针，并与动针保持良好接触以确保电流和电信号的传输。上下动针在针体内运动以保持芯片和下部线路板之间的电子连接，也可以补偿芯片和测试装置另部件的尺寸公差。

发明内容

本发明目的是提供一种用于加速度传感器电性能检测的装置，此用于加速度传感器电性能检测的装置可精确定位并自适应固定MEMS芯片，并可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力，从而提高测试精度和准确性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于加速度传感器电性能检测的装置，包括上夹板、下夹板、定位机构、PCB电路板和上位机，所述上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽，所述下夹板嵌入下凹槽内并固定于所述PCB电路板上，所述PCB电路板中镀覆的若干根导线一端均为信号接触点，若干根导线另一端均为信号输出点；用于分析电信号的上位机连接到所述PCB电路板的信号输出点；

上夹板位于上凹槽两侧分别设有左弧形条孔、右弧形条孔，左弧形条孔一端开有安装通孔，右弧形条孔另一端开有另一安装通孔；

所述上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有若干个由第一针孔和凹孔连通组成的“T”通孔，下夹板开有与“T”通孔对应的通孔和第三针孔，一具有用于放置MEMS传感芯片的芯片槽的托板嵌入所述上凹槽内，此芯片槽内设有若干个第二针孔。

一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三针孔内，此弹性测试棒包括套筒、由上往下设在套筒内的上针体、第一弹簧和与PCB电路板信号接触点接触的下针体，上针体和下针体在外力作用下可沿套筒内移动，所述第一针孔和第三针孔直径均小于通孔和凹孔直径，套筒无间隙地位于上夹板的凹孔和下夹板的通孔内，弹性测试棒的上针体依次贯穿第一针孔、第二针孔并露出芯片槽，弹性测试棒的下针体贯穿第三针孔并露出，所述套筒高度略大于凹孔和通孔直径和；

所述定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽正上方的“T”形顶杆，所述2个栓体的杆棒分别安装于盖体下端面上，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，从而实现杆棒在左弧形条孔、右弧形条孔内移动，所述盖体的贯通孔上部直径大于贯通孔下部直径，所述“T”形顶杆的端板和顶杆分别位于贯通孔上部和下部。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述栓体的杆棒嵌入盖体下端面的杆孔内，该盖体侧表面开设有与杆孔连通的螺纹孔，一螺纹杆旋入螺纹孔内，用于紧固所述栓体。

2. 上述方案中，所述托板具有一凹槽，所述芯片槽位于此凹槽内。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本发明用于加速度传感器电性能检测的装置，其定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽正上方的“T”形顶杆，所述2个栓体的杆棒分别安装于盖体下端面上，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，从而实现杆棒在左弧形条孔、右弧形条孔内移动，旋转钮盖通过第二弹簧调节T型顶杆顶住芯片使芯片的引脚正对针孔的位置，每两个针孔槽的位置和芯片引脚的位置误差不超过0.01MM；其次，操作时，栓体需沿左、右弧形条孔移动，从而有利于调整MEMS芯片与弹性测试棒的接触面。