[发明专利]一种无机填充料及其在热固性不燃聚苯板上的应用在审
申请号: | 201510232535.6 | 申请日: | 2015-05-06 |
公开(公告)号: | CN104891910A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 沃永华;沃明亮;徐峰;李宾;王舟;孙志武 | 申请(专利权)人: | 浙江沃华环境科技有限公司 |
主分类号: | C04B28/10 | 分类号: | C04B28/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市中环南路北侧经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无机 填充 料及 热固性 不燃聚苯板上 应用 | ||
1.一种无机填充料,其特征在于:按质量百分比计,所述无机填充料的各组成成分及其含量如下:
2.根据权利要求1所述的一种无机填充料,其特征在于:按质量百分比计,所述无机填充料的各组成成分及其含量如下:
3.根据权利要求2所述的一种无机填充料,其特征在于:按质量百分比计,所述无机填充料的各组成成分及其含量如下:氧化镁20%、硫氧镁溶液60%、硅微粉10%、滑石粉10%、柠檬酸0.2%、硼酸0.2%、磷酸三钠0.2%、防水剂0.15%。
4.根据权利要求1所述的一种无机填充料,其特征在于:所述的防水剂为甲基硅酸钾。
5.根据权利要求1所述的一种无机填充料,其特征在于:所述的氧化镁中有效成分的含量达85%以上,所述氧化镁的粒径为200目以上,所述氧化镁中活性含量为65%以上。
6.根据权利要求1所述的一种无机填充料,其特征在于:所述的硅微粉中有效成分的含量达90%以上,所述硅微粉的粒径为325目以上。
7.根据权利要求1所述的一种无机填充料,其特征在于:所述的滑石粉中有效成分的含量达35%以上,所述滑石粉的粒径为325目以上。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的无机填充料在热固性不燃聚苯板上的应用,其特征在于:所述的无机填充料采用负压式工艺对聚苯板进行填充,具体为:无机填充料混合均匀后,将其均匀置于制备好的聚苯板的上表面,在聚苯板的底部用真空装置将所述的无机填充料吸入聚苯板中,使聚苯板的缝隙中填满所述的无机填充料;所述无机填充料的用量为40~120kg/m3聚苯板。
9.根据权利要求8所述的无机填充料在热固性不燃聚苯板上的应用,其特征在于,所述聚苯板的制备工艺主要包括以下内容:采用龙王EPS 303为原料,先将原料预发泡,晾干12小时后备用;将预发泡的EPS母料颗粒与其余浆料按一定配比混合均匀;将包覆好的颗粒填入成型设备中,设备预热8~10秒;先将蒸汽压力设定为5公斤,加热20~22秒;再将蒸汽压力设定为3公斤,加热3~4秒;待结束后冷却、脱模,冷却时间为200~300秒。
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