[发明专利]阵列基板及制作方法、显示装置有效
申请号: | 201510232553.4 | 申请日: | 2015-05-08 |
公开(公告)号: | CN104793420B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 蓝学新;文亮 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 路凯,胡彬 |
地址: | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明实施例涉及液晶显示器技术领域,尤其涉及一种阵列基板及制作方法、显示装置。
背景技术
液晶显示屏,英文通称为LCD(Liquid Crystal Display),是属于平面显示器的一种。随着科技的发展,LCD目前科技信息产品也朝着轻、薄、短、小的目标发展,无论是直角显示、低耗电量、体积小、还是零辐射等优点,都能让使用者享受最佳的视觉环境。
具有触控功能的显示器是基于功能丰富化的技术产生的,比较常见的触控技术有In-cell触控技术和On-cell触控技术。其中,In-cell触控技术是指将触控面板功能嵌入到液晶显示面板内部的方法,On-cell触控技术是指将部分触控电极结构嵌入到彩膜基板和偏光板之间,另一部分嵌入到彩膜基板与阵列基板之间的方法。由于In-cell触控技术能够使显示器更轻薄,因此更被关注。
在现有技术中,如图1所示,具有触控功能的阵列基板,其制程主要包括以下步骤:S1、在基板11上形成一层遮光层12;S2、在所述遮光层12上方形成缓冲层118,在所述缓冲层118上方形成有源层13;S3、进行CHD沟道掺杂;S4、进行ND-N型沟道掺杂;S5、在所述有源层13上方形成栅绝缘层14,在所述栅绝缘层14上方形成第一金属层15,采用构图工艺刻蚀形成栅极和扫描线;S6、进行PD-P型沟道掺杂;S7、在所述栅极和扫描线上方形成层间绝缘层16;S8、在所述层间绝缘层16上方形成第二金属层17,采用构图工艺刻蚀形成源极、漏极和数据线;S9、在所述源极、漏极和数据线上方形成平坦化层18;S10、在所述平坦化层18上方形成第三金属层19,采用构图工艺刻蚀形成触控走线,并在所述触控走线上方第一绝缘层110;S11、在所述第一绝缘层110上方形成触控电极层,采用构图工艺刻蚀形成触控电极111;S12、在所述触控电极112上方形成第二绝缘层113,采用构图工艺刻蚀形成贯穿第二绝缘层113的第一过孔114、同时贯穿第二绝缘层113和第一绝缘层110的第二过孔115、及同时贯穿第二绝缘层113、第一绝缘层110和平坦化层18的第三过孔116;S13、在所述第二绝缘层113上方形成像素电极117。
上述现有技术中具有触控功能的阵列基板相比于没有集成触控功能的阵列基板,需要增设一层用于刻蚀触控走线的第三金属层,由于第三金属层的设置导致生产成本增加、基板厚度增厚。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板及制作方法、显示装置,相比现有技术减少了一层金属层的设置,从而达到了降低了生产成本、减小基板厚度的目的。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,包括:
基板;
像素单元,以矩阵形式布设在所述基板上,所述像素单元包括交叉设置的数据线和扫描线,所述扫描线与所述数据线同层设置且材质相同,且所述数据线在与所述扫描线的交叉处断开;
第一绝缘层设置于所述数据线和所述扫描线远离所述基板的一侧,所述第一绝缘层定义多个过孔;
触控电极和触控走线,形成在所述第一绝缘层远离所述基板的一侧;
第一跨桥线,所述第一跨桥线与所述触控走线同层设置且材质相同,所述第一跨桥线通过所述第一过孔连接相邻断开的数据线。
第二方面,本发明实施例还提供一种显示装置,包括本发明第一方面所提供的阵列基板。
第三方面,本发明实施例还提供一种阵列基板的制造方法,包括:
提供一基板;
在所述基板上形成第一金属层,并采用构图工艺在所述第一金属层上形成扫描线、数据线和漏极的图案,所述数据线在与所述扫描线的交叉处断开;
在所述第一金属层上形成第一绝缘层,并刻蚀所述第一绝缘层形成多个第一过孔,所述第一过孔暴露所述数据线的断开端;
在所述平坦化层上形成第二金属层,并采用构图工艺形成在所述第二金属层上触控走线和第一跨桥线,所述第一跨桥线线通过第一过孔连接相邻的两个断开端;
在所述第二金属层上形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层上形成触控电极材料层,并采用构图工艺刻蚀形成触控电极的图案;
在所述触控电极上形成第三绝缘层;
在所述第三绝缘层上形成像素电极材料层,并采用构图工艺刻蚀形成像素电极的图案。
本发明实施例通过将所述扫描线与所述数据线同层设置,相对于现有技术减少了一层金属层的设置,从而达到了降低了生产成本、减小基板厚度的目的。
附图说明
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