[发明专利]电子部件安装装置

说明书

本发明提供一种电子部件安装装置，其能够进一步增多向基板(8)上安装的电子部件的数量。电子部件安装装置(10)，其通过保持引线型电子部件的主体，将引线插入至基板的插入孔中而进行安装，该电子部件安装装置(10)具备：电子部件供给装置(90)，其供给引线型电子部件；搭载头(15)，其具备吸嘴(32)，该吸嘴对从电子部件供给装置供给的引线型电子部件进行保持；搭载头移动机构(16)，其使搭载头(15)移动；以及引线加工装置(100)，其具有弯折部(106)，该弯折部能够与引线型电子部件的引线抵接，可自由移动地被支撑，该引线加工装置使弯折部移动，在维持引线型电子部件的姿态的同时，将引线实质上弯折成直角。

技术领域

本发明涉及一种将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置具有具备吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件而搭载于基板上。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴在与基板的表面正交的方向上移动，从而对存在于电子部件供给装置中的部件进行吸附。然后，通过使搭载头在与基板的表面平行的方向上相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，使搭载头的吸嘴在与基板的表面正交的方向上移动，靠近基板，从而将吸附的电子部件搭载于基板上。

在这里，作为向基板上安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还具有引线型电子部件，该引线型电子部件具备主体以及与主体连结的引线。在本发明中，引线型电子部件是通过将引线插入至在基板上形成的孔中而进行安装的部件。另外，在本发明中，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，作为搭载型电子部件。作为将引线型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，例如具有在专利文献1及2中记载的装置。在专利文献1中记载有具备部件安装机的电子部件安装机，该部件安装机对下述两种部件进行安装，即，由吸附搭载头进行吸附的搭载型电子部件、和由夹持搭载头夹持并在向基板插入后钉住(clinch)的引线型电子部件。在专利文献2中记载有如下电子部件安装装置，其由用于安装搭载型电子部件的搭载头、和用于安装引线型电子部件的插入搭载头一体地构成。

另外，还具有下述电子部件供给装置，其为了使作业人员手动插入电子部件，而将电子部件供给至作业人员能够拿起电子部件的位置处，但该电子部件供给装置也供给在径向上配置有引线的径向引线型电子部件(专利文献3)。

专利文献1：日本特开平5－335782号公报

专利文献2：日本特开平9－83121号公报

专利文献3：日本特公平7－48595号公报

如专利文献1所记载的装置所示，通过能够将具备引线的引线型电子部件向基板上安装，从而能够使可向基板上安装的电子部件的数量进一步增多，能够减少作业人员通过手动作业向基板上安装的电子部件。近年来，希望进一步增加能够由装置安装的电子部件。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置能够进一步增多可向基板上安装的电子部件的数量。

本发明的电子部件安装装置，其通过保持引线型电子部件的主体，将引线插入至基板的插入孔中而进行安装，该电子部件安装装置具备：电子部件供给装置，其供给所述引线型电子部件；搭载头，其具备吸嘴，所述吸嘴对从所述电子部件供给装置供给的所述引线型电子部件进行保持；搭载头移动机构，其使所述搭载头移动；以及引线加工装置，其具有弯折部，该弯折部能够与所述引线型电子部件的引线抵接，可自由移动地被支撑，该引线加工装置使所述弯折部移动，在维持所述引线型电子部件的姿态的同时，将所述引线弯折成直角。

在这里，优选所述引线加工装置具有支撑台，该支撑台形成有供所述引线插入的开口，与所述主体接触，所述弯折部以所述支撑台的所述开口为基点，对由所述支撑台保持的所述引线型电子部件的所述引线进行弯折。