[发明专利]使用接触检测器来测量工件的方法和计算机设备有效

专利信息
申请号: 201510232918.3 申请日: 2015-05-08
公开(公告)号: CN105091832B 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: M·布里格尔;E·波士;F·柯南 申请(专利权)人: 株式会社三丰
主分类号: G01B21/20 分类号: G01B21/20
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 接触 检测器 测量 工件 方法 计算机 设备
【权利要求书】:

1.一种用于使用接触检测器来测量工件的方法,包括以下步骤:

使所述接触检测器向着工件相对移动;

多次测量随着所述接触检测器与所述工件的接触而发生改变的所述接触检测器的特性;

根据多次测量到的特性并且使用计算机的处理器来外推所述接触检测器的特性将满足预定阈值时的规划时间;

设置用以在所述规划时间测量所述工件的坐标的触发;以及

基于所设置的触发,在所述规划时间触发对所述工件的坐标的测量。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括以下步骤:

基于获取到满足所述预定阈值的特性的测量值的时间,来丢弃该测量值。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,

获取到所述特性的测量值的时间是在所述规划时间之前,并且丢弃所述特性的测量值的原因是所述特性的测量值是在所述规划时间之前获取到的。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,

多次测量到的特性的数据在进行所述特性的测量时被缓存,并且根据针对外推所述规划时间所用的规划方程的回归来对该数据进行拟合。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,还包括以下步骤:

基于所述规划方程来确定直到所述规划时间为止测量所述特性的预期迭代次数。

6.根据权利要求4所述的方法,其中,还包括以下步骤:

在使用所述接触检测器测量所述工件之前,预先计算矩阵;以及

在使用所述接触检测器测量所述工件的情况下,使用所述矩阵作为所述规划方程中的时间分量。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,还包括以下步骤:

使用多次测量到的特性的数据作为所述规划方程中的大小分量。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述特性包括基于与所述工件的接触的所述接触检测器的挠度。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,

所述挠度是在多个维度中测量的,

多次测量到的特性在进行测量时被缓存,并且根据针对外推所述规划时间所用的规划方程的多维回归来进行拟合,以及

基于所述规划方程来确定直到所述规划时间为止测量所述特性的预期迭代次数。

10.根据权利要求8所述的方法,其中,

所述挠度是随时间的经过以大致恒定的速率逐渐增加的。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,

在多次进行所述特性的测量期间,探测器以大致恒定的速度移动。

12.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括以下步骤:

使估计发生处理延迟的处理时间作为偏移,以使得用以在所述规划时间测量所述工件的坐标的触发是比所述规划时间提前所述处理时间的量而发起的。

13.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括以下步骤:

在外推所述规划时间时,使用比所述特性的所有可用测量值少的测量值。

14.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括以下步骤:

在不基于所述规划时间之前发生的用以测量所述工件的坐标的触发而进行所述工件的坐标的测量的情况下,丢弃该触发。

15.根据权利要求1所述的方法,其中,

在多次测量所述接触检测器的特性时,使所述接触检测器以预定的恒定速度向着所述工件相对移动。

16.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括以下步骤:

在基于所设置的触发在所述规划时间测量所述工件的坐标之后,使所述接触检测器缩回。

17.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括以下步骤:

基于所设置的触发在所述规划时间识别所述接触检测器的坐标位置。

18.根据权利要求1所述的方法,其中,

使用针对所述接触检测器向着同一工件相对移动时所述接触检测器的不同测量值而动态改变的、根据针对外推所述规划时间所用的规划方程的回归而进行的拟合,来外推所述规划时间。

19.一种计算机设备,用于使用接触检测器来测量工件,所述计算机设备包括:

存储器,用于存储指令;以及

处理器,用于执行所述指令,

其中,所述指令在由所述处理器执行的情况下,使所述处理器进行包括以下步骤的操作:

使所述接触检测器向着工件相对移动;

多次测量随着所述接触检测器与所述工件的接触而发生改变的所述接触检测器的特性;

根据多次测量到的特性并且使用所述处理器来外推所述接触检测器的特性将满足预定阈值时的规划时间;

设置用以在所述规划时间测量所述工件的坐标的触发;以及

基于所设置的触发,在所述规划时间触发对所述工件的坐标的测量。

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