[发明专利]固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板

说明书

本发明提供固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板，具体来说，提供不会使分辨率、密合性、涂膜硬度、耐焊接热性能等各种特性劣化，固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其包含：含羧基树脂、以及钙钛矿型化合物中的至少任意一种，该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板，特别是涉及适合用于面向高频通信的基板材料的固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板。

背景技术

通常，在印刷电路板中，从耐热性、电绝缘性的观点出发，作为层间绝缘材料用、阻焊层材料用，广泛应用将改性环氧丙烯酸酯化合物、环氧树脂等作为主成分，进一步含有填料等添加成分的树脂组合物。

然而，存在如下问题：这种基板材料中使用的现有树脂组合物的固化物的介电常数为约4.0、介质损耗角正切为约0.03，在将所述树脂组合物用作基板材料的电路板的情况下，在高频区域进行通信时，无法避免信号传送的延迟、信号的损失。

相对于此，目前，为了使电路板材料的介电常数和介质损耗角正切降低，提出有使用了介电常数、介质损耗角正切小的填料的电路板材料。例如，提出有配混了介电常数、介质损耗角正切小的球状多孔填料的阻焊剂(参见专利文献1)。

然而，即使配混这种介电常数、介质损耗角正切小的球状多孔填料，也无法得到充分的信号特性，还存在改良的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2006/008995号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于前述现有技术的问题而作出的，其主要目的在于，提供不会使分辨率、密合性、涂膜硬度、耐焊接热性能等各种特性劣化，固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的固化性树脂组合物。

此外，本发明的其他目的在于，提供由这种固化性树脂组合物制成的干膜、具有使用这些而形成的阻焊层等固化覆膜的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了实现前述目的，进行了深入研究，结果发明人等发现：通过作为填料使用钙钛矿型化合物中的至少任意一种，能够意外地维持低介电常数且大幅度地降低介质损耗角正切，从而完成了以以下内容作为主要技术方案的本发明，该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。

即，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，其含有：含羧基树脂、以及钙钛矿型化合物中的至少任意一种，该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。

其中，本发明的固化性树脂组合物优选还含有选自光固化性成分以及热固化性成分中的至少一种。

本发明的干膜是将前述固化性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而得到的。

本发明的固化物是将前述固化性树脂组合物或前述干膜固化而得到的。

本发明的印刷电路板具备将前述固化性树脂组合物或前述干膜固化而得到的固化覆膜。

发明的效果

根据本发明，能够提供不会使分辨率、密合性、涂膜硬度、耐焊接热性能等各种特性劣化，固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的固化性树脂组合物、以及干膜。