[发明专利]一种焊接用纳米焊层及其制备方法在审
申请号: | 201510233149.9 | 申请日: | 2015-05-09 |
公开(公告)号: | CN104842086A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 程敬卿 | 申请(专利权)人: | 安徽鼎恒再制造产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K35/30;C22C30/00;B23K9/18;B23K9/04 |
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地址: | 241000 安徽省芜湖市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 纳米 及其 制备 方法 | ||
1.一种焊接用纳米焊层,其特征在于:包括以下质量百分比的组分:
Fe占9%~18%,Ni占17%~26%,Cr占21%~31%,B占18%~22%、Si占18%~22%,Al2O3占0.5%~1.5%,添加剂占0.5%~1.5%;
所述添加剂为CBN。
2.根据权利要求1所述的一种焊接用纳米焊层,其特征在于:所述各组分的最佳质量百分比为:Fe占13%,Ni占19%,Cr占26%,B占20%、Si占20%,Al2O3占1%,CBN占1%。
3.根据权利要求1所述的一种焊接用纳米焊层的制备方法,其特征在于:所述方法步骤如下:所述Fe、Ni、Cr、B、Si、Al2O3均采用气雾化法制得纳米球,再与经过研磨处理后的CBN均匀混合制成纳米焊丝,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。
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