[发明专利]多行地膜打孔器在审
申请号: | 201510233447.8 | 申请日: | 2015-05-10 |
公开(公告)号: | CN104798499A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 杨建设 | 申请(专利权)人: | 杨建设 |
主分类号: | A01C5/02 | 分类号: | A01C5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 734207 甘肃省*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 地膜 打孔器 | ||
【权利要求书】:
1.一种多行地膜打孔器,在一个圆形支架(1)上设置若干打孔器(2),其特征是:每个所述的圆形支架(1)由两个相同并列的钢筋圆圈A(3)和钢筋圆圈B(4)组成,在钢筋圆圈A(3)和钢筋圆圈B(4)中间设置若干打孔器(2)。
2.根据权利要求1所述的多行地膜打孔器,其特征是:所述的圆形支架(1)和打孔器(2)的行数为2-3行。
3.根据权利要求1所述的多行地膜打孔器,其特征是:所述的钢筋圆圈A(3)和钢筋圆圈B(4)的横截面形状为圆形,其直径为10-14毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨建设,未经杨建设许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510233447.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:风送式水稻撒播机
- 下一篇:一种能够提高大豆种子活力的种子处理方法