[发明专利]科技地暖

权利要求书

1.一种科技地暖，其特征在于，该地暖用于附着于具有坚硬表面的物体之上，其构造由上至下包括三层，依次为麦储石、发热材料以及附着材料；

所述麦储石内部具有用于热量流通的通道；所述发热材料包括一由涤纶短丝纱线纺成的网格状基体，基体两端平行安装有镀锡铜箔丝，所述网涤纶短丝纱线致密包覆有导电介质；

所述附着材料为珍珠棉，珍珠棉的外面贴有铝箔。

2.根据权利要求1所述的科技地暖，其特征在于，所述麦储石与发热材料之间还依次设有PE层和PET层；所述发热材料和附着材料之间亦依次设有PE层与PET层。

3.根据权利要求1所述的科技地暖，其特征在于，所述麦储石的组分按照质量比包括PVC30-40份，麦饭石50-70份，木粉5-15份，稳定剂2-5份，CPE2-5份，石蜡0.2-1份。

4.根据权利要求3所述的科技地暖，其特征在于，所述麦储石的组分按照质量比包括：PVC32份，麦饭石61份，木粉8份，稳定剂3.5份，CPE4份，石蜡0.7份。

5.根据权利要求3或4所述的科技地暖，其特征在于，所述稳定剂为三盐基硫酸铅，CPE为氯化聚乙烯。

6.根据权利要求1所述的科技地暖，其特征在于，所述导电介质按照质量比包括以下组分：碳纳米管1-3份、氧化镁0.5-1.5份、聚氨酯树脂5-10份、氧化镁0.1-1份、醋酸乙酯5-15份、增塑剂DOP1-3份以及硬脂酸0.2-0.7份。

7.根据权利要求6所述的科技地暖，其特征在于，所述导电介质按照质量比包括以下组分：碳纳米管2份、氧化镁1份、聚氨酯树脂7.2份、氧化镁0.5份、醋酸乙酯10份、增塑剂DOP2份以及硬脂酸0.4份。