[发明专利]一种高强度织构铜镍/镍钨合金双层复合基带及其制备方法有效
申请号: | 201510234042.6 | 申请日: | 2015-05-11 |
公开(公告)号: | CN104890315B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 刘志勇;何庭伟;黎文峰;杨炳方 | 申请(专利权)人: | 河南师范大学 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;B23P15/00 |
代理公司: | 北京修典盛世知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11424 | 代理人: | 杨方成,许向华 |
地址: | 河南省新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 织构铜镍 合金 双层 复合 基带 及其 制备 方法 | ||
1.一种制备高强度织构铜镍/镍钨合金双层复合基带的方法,所述复合基带由铜原子百分含量为46%的铜镍合金和钨原子百分含量为12%的镍钨合金两层材料复合而成,所述方法包括以下步骤:
(1)复合坯锭的制备
将采用熔炼获得的铜原子百分含量为46%的铜镍合金经过高温锻造及热轧,然后线切割成厚度为5mm的坯锭,将坯锭表面打磨干净,定义为A;将钨原子百分含量为12%的镍钨混合粉末定义为B,将A和B逐层放入到模具中,B的厚度为7~10mm,采用放电等离子体烧结获得铜镍/镍钨双层复合坯锭;
(2)复合坯锭的冷轧及再结晶热处理
将上述得到的复合坯锭进行冷轧至厚度为40μm的带材,然后将冷轧复合基带进行再结晶热处理,再结晶热处理工艺为:1250℃~1300℃下保温20分钟,最后得到高强度、无铁磁性强立方织构的铜镍/镍钨复合基带。
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