[发明专利]用于装配有透明板的晶片的制造方法

说明书

本发明涉及一种用于装配有透明板的晶片的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片中构造至少一列通孔，借助机械工具在晶片表面中构造至少一个带状凹部，其中同一列通孔中的每一个部分地与相应分配的带状凹部重叠并且在同一列的两个相邻通孔之间的每一个中间区域中构造有一个不中断的槽，所述不中断的槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于晶片表面定向，以及借助由至少一种材料构成的至少一个透明板来覆盖至少一个通孔，所述材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。本发明同样涉及一种用于覆盖罩的制造方法、一种晶片和一种覆盖罩。

技术领域

本发明涉及一种用于装配有透明板的晶片的制造方法。本发明同样涉及一种用于微机械部件的覆盖罩的制造方法。本发明还涉及一种晶片和一种用于微机械部件的覆盖罩。

背景技术

在DE 10 2008 040 528 A1中描述了一种用于微机械部件的制造方法和一种相应制造的微机械部件。所述微机械部件包括具有可调节的镜板的芯片和设计用于容纳所述芯片的、具有光入射窗的壳体。所述光入射窗可以如此设置在壳体的覆盖罩上，使得所述光入射窗相对于覆盖罩的背离芯片定向的外侧并且相对于在其输出位置处存在的镜板以不等于0°且不等于180°的倾斜角定向。

发明内容

按照本发明，提出了一种装配有透明板的晶片的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：

在晶片中构造至少一列通孔；

借助机械工具在所述晶片的晶片表面中构造至少一个带状凹部；

其中，如此实施所述至少一列通孔的构造和所述至少一个带状凹部的构造，使得同一列的通孔中的每一个部分地与相应分配的带状凹部重叠并且在同一列的两个相邻的通孔之间的每一个中间区域中构造有一个不中断的槽，所述不中断的槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于所述晶片表面定向；

借助由至少一种材料构成的至少一个透明板来覆盖至少一个所述通孔，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。

按照本发明，提出了一种用于微机械部件的覆盖罩的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：

根据上述技术方案中所述的制造方法来制造装配有透明板的晶片；

从所述装配有透明板的晶片结构化出所述覆盖罩。

按照本发明，还提出了一种晶片，其具有：构造在所述晶片中的至少一列通孔和构造在所述晶片的晶片表面中的至少一个带状凹部，其中，同一列的通孔中的每一个部分地与相应分配的带状凹部重叠并且在同一列的两个相邻的通孔之间的每一个中间区域中构造有一个不中断的槽，所述不中断的槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于所述晶片表面定向，其中，至少一个所述通孔借助由至少一种材料构成的至少一个透明板覆盖，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。

按照本发明，还提出了一种用于微机械部件的覆盖罩，所述覆盖罩具有：

从晶片结构化出的承载体，所述承载体在承载体侧上具有至少一个通孔，所述至少一个通孔借助由至少一种材料构成的至少一个透明板覆盖，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的，

其中，所述承载体侧具有至少一个不中断的槽，所述至少一个不中断的槽从所述承载体侧的边缘延伸到构造在所述承载体侧上的一个唯一的通孔或者延伸到构造在所述承载体侧上的通孔中的一个，在所述边缘处所述承载体从所述晶片结构化出，其中，所述至少一个不中断的槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于所述承载体侧定向。

本发明创造一种具有上述技术方案中特征的用于装配有透明板的晶片的制造方法，一种具有上述技术方案中特征的用于微机械部件的覆盖罩的制造方法，一种具有上述技术方案中特征的晶片和一种具有上述技术方案中特征的用于微机械部件的覆盖罩。