[发明专利]用于共晶键合两个载体装置的方法在审
| 申请号： | 201510235552.5 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN104973564A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | J·克拉森 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 共晶键合 两个 载体 装置 方法 | ||
1.用于共晶键合两个载体装置(100，200)的方法，所述方法具有步骤：
a)在第一载体装置(100)上布置第一键合材料的第一层(50)；
b)在第二载体装置(200)上布置第二键合材料的第一层(60)；
c)在所述第一键合材料的第一层(50)上布置相对于所述第一键合材料的第一层(50)薄的、所述第二键合材料的第二层(61)；和
d)共晶键合所述两个载体装置(100，200)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤c)中执行在所述第二键合材料的第一层(60)上布置相对于所述第二键合材料的第一层(60)薄的、所述第一键合材料的第二层(51)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第二键合材料的第二层(61)和所述第一键合材料的第二层(51)为约30nm到约2000nm厚，优选为约100nm到约500nm厚。
4.根据权利要求1到3之一所述的方法，其中，所述第一键合材料是锗并且所述第二键合材料是铝。
5.根据权利要求1到3之一所述的方法，其中，所述第一键合材料是金并且所述第二键合材料是硅。
6.根据权利要求1到3之一所述的方法，其中，所述第一键合材料是铜并且所述第二键合材料是锡。
7.根据上述权利要求之一所述的方法，其中，所述第一载体装置(100)是MEMS晶片并且所述第二载体装置(200)是ASIC晶片。
8.微机械结构元件(300)，其具有：
-第一载体装置(100)；和
-第二载体装置(200)；其中，这两个载体装置(100，200)是能够共晶键合的，其中，在所述两个载体装置(100，200)中的一个载体装置的键合框上布置另一个载体装置(100，200)的键合框的键合材料的层作为最上面的层。
9.根据权利要求8所述的微机械结构元件(300)，其中，所述第一载体装置(100)是MEMS晶片并且所述第二载体装置(200)是ASIC晶片。
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