[发明专利]带有透气通道的保暖型内增高鞋垫

说明书

技术领域

本发明涉及一种鞋垫，尤其涉及一种带有透气通道的保暖型内增高鞋垫。

背景技术

目前，市场上的内增高鞋垫一般采用塑胶材料制成，传统的内增高鞋垫是实心的，透气性较差，长时间使用，会有气味。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种长时间使用没有气味的带有透气通道的保暖型内增高鞋垫。

本发明的目的是这样实现的：

一种带有透气通道的保暖型内增高鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体由硅胶材料制成，所述鞋垫本体两侧面设有贯通的透气通道，所述鞋垫本体的上表面设有吸附层，所述吸附层为竹炭吸附层，所述硅胶材料由以下重量百分比的材料制成：硅胶主料70%～85％，负离子粉5％～20％，耐磨剂2％～7％、钛金粉末5％～20％，硫化剂0.1％～1.5％，颜料0.1％～8％。鞋垫本体内嵌置有加热芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明鞋垫本体两侧面设有贯通的透气通道，使得透气效果较好，长时间使用没有气味。

附图说明

图1为本发明带有透气通道的保暖型内增高鞋垫的结构示意图。

其中：

鞋垫本体1

透气通道2。

具体实施方式

参见图1，本发明涉及的一种带有透气通道的保暖型内增高鞋垫，包括鞋垫本体1，所述鞋垫本体1由硅胶材料制成，所述硅胶材料由以下重量百分比的材料制成：硅胶主料70%～85％，负离子粉5％～20％，耐磨剂2％～7％、钛金粉末5％～20％，硫化剂0.1％～1.5％，颜料0.1％～8％。所述鞋垫本体1两侧面设有贯通的透气通道2，所述鞋垫本体1的上表面设有吸附层，所述吸附层为竹炭吸附层。鞋垫本体内嵌置有加热芯片，通过加热芯片的加热功能，使得鞋底表面升温，提供给使用者保暖效果。