[发明专利]超宽带天线

权利要求书

1.一种超宽带天线，其特征在于：包括介质基板(1)、辐射体(2)、两个主寄生单元(3)、微带馈线(4)和同轴连接器(5)，所述介质基板具有第一表面及与其相对的第二表面，所述辐射体包括馈入部(201)和两个辐射臂(202)，所述辐射体及两个所述主寄生单元设于所述第一表面上，两个所述主寄生单元设于两个所述辐射臂的上方，且两个所述主寄生单元之间具有间隙；两个所述辐射臂对称分布，且两个所述辐射臂连接于所述馈入部的上端，两个所述辐射臂之间形成有宽度自下向上逐渐增大的渐变间隙(203)；所述微带馈线呈L形，所述微带馈线设于所述第二表面上，且所述微带馈线的横向部分(401)的中心与两个所述辐射臂的中心上下相对，所述微带馈线与两个所述辐射臂之间通过短路钉(6)电性连接；所述同轴连接器固设在所述介质基板的底部，且所述辐射体的馈入部、所述微带馈线的竖向部分同时与所述同轴连接器电性连接；两个所述辐射臂的末端分别形成有至少一个凹槽(2021)。

2.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于：所述凹槽为U形凹槽或V形凹槽或弧形凹槽或不规则形状凹槽。

3.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于：两个所述主寄生单元呈长条形，每个主寄生单元与其对应的辐射臂之间的距离为0.01λ₀～0.025λ₀，λ₀为工作频带的中心频率。

4.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于：所述微带馈线的阻抗自上向下逐渐渐变小。

5.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于：所述同轴连接器包括内导体(501)和外导体(502)，所述内导体电性连接所述微带馈线的竖向部分(402)，所述外导体电性连接所述辐射体的馈入部。

6.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于：设有两个条形的副寄生单元(7)，该两个副寄生单元设于两个所述主寄生单元背向的两侧，且每个副寄生单元与其对应的主寄生单元相距设定距离。

7.根据权利要求1所述的超宽带天线，其特征在于：设有两个L形的副寄生单元(7)，该两个副寄生单元间隔背对设置于两个所述主寄生单元上方，且连接于两个所述主寄生单元。