[发明专利]侧面金属化的共面波导传输线

权利要求书

1.一种侧面金属化的共面波导传输线，包括

-介质基板；

-信号电极，该电极制作在介质基板的上表面正中央；

-地电极，该电极制作在介质基板的上表面的边缘、两个侧面和下表面，并连为一体；

其中介质基板所采用的是氮化铝或三氧化二铝或氧化铍或碳化硅材料，信号电极和地电极采用薄膜工艺制作，表面经过镀金工艺处理。

2.如权利要求1所述的侧面金属化的共面波导传输线的制备方法，包括以下步骤：

-介质基板预处理，包括对基板进行切割、抛光、清洗；

-金属化，金属化的方法为厚膜工艺金属化，用丝网印刷和高温烧成；或薄膜工艺金属化，采用磁控溅射或真空蒸发的方法；

-电极图形化，采用常规光刻工艺进行图形化，包括涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序，根据电极设计的要求，生成尺寸精确的特征图形；

-电镀，将样品置于电镀液中，利用电解的原理对已被金属化的表面进行加厚。

3.如权利要求2所述的侧面金属化的共面波导传输线的制备方法，其特征在于：在介质基板预处理的切割工艺时，将需要金属化的侧面部分暴露在外，切割的方法，采用砂轮刀、线切割或激光束进行划槽切割。