[发明专利]液体喷出头

说明书

技术领域

本发明涉及用于喷出诸如墨等的液体的液体喷出头。

背景技术

近年来，喷墨(IJ)打印机不仅应用于家庭用的打印，还应用于商业或零售照片用的商务用打印，或者应用于电子电路绘图或面板显示器用的工业用打印，其用途已被拓展。强烈地需要商务用打印或工业用打印中使用的IJ打印机的头能够进行高速打印。为了实现该要求，频繁地进行如下动作：以较高的频率驱动产生喷出液体墨用的能量的记录元件，或者设置行式头，该行式头具有比记录介质的宽度大的宽度并且具有大量喷出口。

日本特表2010-521343号公报公开了多个记录元件基板交错配置的长的行式头的结构。在多个记录元件基板交错配置的结构中，在使头的在记录介质的输送方向上的尺寸小的某些情况下可以使用具有平行四边形的平面形状的记录元件基板。在日本特表2010-521343号公报中公开的发明中，电配线板仅配置在与记录元件基板的一侧部相对的位置处，由此尝试使头更加小型化。电配线板的示例包括FPC(柔性印刷电路板)和TAB(卷带自动结合)。

例如，记录元件基板和电配线板利用诸如接合线等的连接构件彼此电连接，以发送或接收电能或电信号。为了防止外力引起的破损或液体引起的腐蚀，通常利用热固化树脂密封和保护连接构件。当连接构件仅存在于记录元件基板的一侧部并且被树脂密封时，由树脂形成的密封构件仅存在于一侧部。

在美国专利No.6609786所公开的发明中，记录元件基板安装于独立的支撑构件以构成头模块(单元)，并且多个头模块成列地配置以构成长的行式头。美国专利No.6609786中公开的各头模块的平面形状是长方形的，各模块是倾斜的，并且以如下方式配置：相邻的头模块在长度方向上和与长度方向垂直交叉的方向上彼此重叠，以便高密度地配置头模块。

在日本特表2010-521343号公报中公开的结构的液体喷出头中，由热固化树脂形成的、用于密封连接构件的密封构件仅形成于记录元件基板的一侧部，在某些情况下可能发生记录元件基板的位置偏移。由热固化树脂形成的密封构件通过加热固化。然而，该密封构件之后通过冷却而收缩。当密封构件收缩时产生应力，通过将记录元件基板拉向密封构件侧的应力的影响导致记录元件基板的位置偏移。当记录元件基板从适当的位置偏移时，喷出的液体的着落位置偏移，因此不能进行良好的记录。日本特表2010-521343号公报中公开的具有多个记录元件基板的这种行式头同样产生该问题，甚至在所谓的串联式头中也产生该问题，在该串联式头中，在仅具有一个记录元件基板的小型液体喷出头移动的同时喷出液体。特别地，在日本特表2010-521343号公报中所述的多个记录元件基板成列配置的这种行式头中，在独立的记录元件基板上产生上述问题，并且还产生归因于记录元件基板之间的相对位置精度降低引起的喷出精度(着落精度)的降低。当这种液体喷出头用在喷墨打印机中时，在通过液体喷出形成的图像上产生条纹或不规则，使图像品质劣化。特别地，近年来已通过喷墨打印机进行非常高清晰度图像的形成，使得期望消除迄今为止没有考虑太多的记录元件基板的甚至轻微的位置偏移。另外，在日本特表2010-521343号公报中公开的结构中，多个记录元件基板安装于一个长的支撑结构，使得即使多个记录元件基板中的一个发生故障，整个头也都不可用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种液体喷出头，其包括：记录元件基板，在所述记录元件基板的一侧部设置有电极；电配线板，所述电配线板配置成与所述记录元件基板的所述一侧部相对；连接构件，所述连接构件将所述记录元件基板的所述一侧部处设置的所述电极连接到设置于所述电配线板的电极端子；密封构件，所述密封构件形成为以覆盖所述连接构件的方式跨接所述记录元件基板的所述一侧部和所述电配线板；以及伪密封构件，所述伪密封构件设置成覆盖所述记录元件基板的与所述一侧部相反侧的相反侧部。

一种液体喷出头，其包括：记录元件基板，其一侧部设置有电极；电配线板，其设置有配线；连接部，其将所述记录元件基板的所述电极连接到所述电配线板的所述配线；以及密封构件，其形成为以覆盖所述连接部的方式跨接所述记录元件基板的所述一侧部和所述电配线板，其中，伪密封构件设置在所述记录元件基板的与所述一侧部相反侧的另一侧部。