[发明专利]剥离设备在审
申请号: | 201510237757.7 | 申请日: | 2015-05-12 |
公开(公告)号: | CN104900564A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 张雨;铃木照晃;贾倩;鲁姣明 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 设备 | ||
1.一种剥离设备,用于将第一基板与第二基板分离,其特征在于,所述剥离设备包括用于与所述第一基板的外侧相接触的剥离机台,所述剥离机台包括能够独立控制的多个子机台,每个所述子机台上均设置有多个贯穿所述子机台的第一通孔,每个所述子机台对应至少一个开关阀,所述开关阀用于控制相应的所述子机台中的所述第一通孔与抽真空装置的通断。
2.根据权利要求1所述的剥离设备,其特征在于,每个所述子机台对应多个所述开关阀,所述开关阀的数量与所述第一通孔的数量相等,位于所述子机台中的每个所述第一通孔均对应一个独立的所述开关阀。
3.根据权利要求1所述的剥离设备,其特征在于,每个所述子机台对应一个所述开关阀,所述开关阀同时控制位于所述子机台中的所有第一通孔与抽真空装置的通断。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的剥离设备,其特征在于,所述剥离设备还包括吸气机台,所述剥离机台放置在所述吸气机台上,所述吸气机台上设置有贯穿该吸气机台的第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔连通,所述开关阀设置在所述吸气机台上,并且所述开关阀通过控制所述第二通孔与所述抽真空装置的通断来控制所述第一通孔与所述抽真空装置的通断。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的剥离设备,其特征在于,相邻的所述子机台之间铰接。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的剥离设备,其特征在于,多个所述第一通孔均匀分布在所述子机台上。
7.根据权利要求6所述的剥离设备,其特征在于,多个所述第一通孔呈阵列排布,每个所述开关阀用于控制其中一列或其中一行所述第一通孔与抽真空装置的通断。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的剥离设备,其特征在于,制作所述子机台的材料包括聚甲醛或改性聚丙烯。
9.根据权利要求1至3中任意一项所述的剥离设备,其特征在于,所述子机台的长度在3mm-20mm之间。
10.根据权利要求9所述的剥离设备,其特征在于,所述第一通孔的直径在0.5mm-5mm之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造