[发明专利]振动片、传感器单元及其制造方法、电子设备

权利要求书

1.一种振动片，其特征在于，该振动片具有：

基部；

从所述基部起延伸的第1振动臂和第2振动臂；以及

设于所述第2振动臂的调节部，

所述第2振动臂的输出信号与所述第1振动臂的泄漏振动的输出信号相位相反。

2.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，

在所述第1振动臂上设有被施加驱动电压的驱动电极、以及以电的方式对根据在所述第1振动臂的驱动时被施加的物理量而产生的振动进行检测的检测电极。

3.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，

在所述调节部上设有金属膜，

所述金属膜与所述检测电极电连接。

4.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，

所述基部、所述第1振动臂以及所述第2振动臂由压电体材料形成，

所述第2振动臂沿着与所述压电体材料的极化轴交叉的方向延伸。

5.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，

所述第1振动臂包括从所述基部的一端起延伸的驱动用振动臂、以及从所述基部的另一端起延伸的检测用振动臂。

6.根据权利要求5所述的振动片，其特征在于，

所述第2振动臂向所述检测用振动臂侧延伸。

7.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，

在所述第2振动臂的末端部具有设有所述调节部的加宽部。

8.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，

所述第2振动臂的长度比所述第1振动臂的长度短。

9.一种传感器单元，其特征在于，该传感器单元具有：

权利要求1所述的振动片；

电子部件，其具有对所述第1振动臂进行励振的驱动电路和对在所述第1振动臂中产生的检测信号进行检测的检测电路；以及

封装，其收纳所述振动片和所述电子部件。

10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的振动片。

11.一种振动片的制造方法，其特征在于，该振动片的制造方法具有以下步骤：

第1步骤，形成基部以及从该基部起延伸的第1振动臂和第2振动臂；

第2步骤，在所述第2振动臂上形成调节部；

第3步骤，测定所述第1振动臂的泄漏振动的输出信号；以及

第4步骤，通过去除或附加所述第2振动臂的所述调节部的一部分，将所述第2振动臂的输出信号调节成与所述泄漏振动的输出信号相位相反。

12.根据权利要求11所述的振动片的制造方法，其特征在于，

该振动片的制造方法还具有调节所述第2振动臂的频率的步骤。

13.一种传感器单元的制造方法，其特征在于，该传感器单元的制造方法具有以下步骤：

第1步骤，形成基部以及从该基部起延伸的第1振动臂和第2振动臂；

第2步骤，在所述第2振动臂上形成调节用电极；

第3步骤，连接所述调节用电极与包含电路元件的检测电路；

第4步骤，输出所述第1振动臂的泄漏振动的输出信号与所述第2振动臂的输出信号之间的差动信号；以及

第5步骤，通过变更所述电路元件的常数，校正所述差动信号。