[发明专利]便于散热的电脑散热片

说明书

技术领域

本发明涉及一种便于散热的电脑散热片，属于计算机散热技术领域。

背景技术

随着科技的不断发展，在计算机新产品不断推陈出新，在这些产品上常常需要使用散热片，目前的散热片主要包括基座和散热鳍片，常用采用焊接，卡接和黏胶的接方式。通过焊接的方式将散热鳍片与基座连接在一起增加了散热片的重量，基座与散热鳍片之间经常存有间隙，影响导热性能。为了避免基座与散热鳍片之间存有间隙，还可以使散热鳍片通过黏胶的方式与基座固定连接，两者结合较为紧密，不至于产生间隙；通过此方法虽然解决了前述的问题，但是，胶粘的接方式不能使基座与散热鳍片结合稳固，散热鳍片会从基座上脱落，另外，黏胶导热效果差，对散热效果会产生一定的影响。传统的散热器一般都采用散热片加散热风扇的结构。采用上述结构的散热器也可以起到一定的散热效果。但是，对于一些对散热要求较高的场合采用这种风冷方式散热就可能不足以满足实际的需求了。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于散热的电脑散热片，以便更好针对电脑散热，提供一种较好的散热片。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种便于散热的电脑散热片,包括基座和一组散热鳍片，散热鳍片插入到基座所设置的多个凹槽底部与基座紧密结合,相邻散热鳍片之间间距为2mm～5mm，每片散热鳍片厚度为8mm～25mm，高度为20mm～150mm；基座由以下质量含量的组分组成：磷：0.3～0.5wt％，铬：0.5～2.5wt％，钛：0.1～0.8wt％，铝：0.9～2.9wt％，锌：1.2～2.5wt％，余量为铜及不可避免的杂质；散热鳍片为石墨散热片。

上述石墨散热片制备方法如下：

(1)将聚酰胺酸溶液中加入三乙胺，充分搅拌后涂覆于有机基材层上；

(2)在氮气或者惰性气体保护下，80～90℃恒温1～3小时；

(3)放置于真空环境的烘箱中，100～120℃恒温0.8～1.2小时，然后升温到300～350℃，恒温0.8～1.2小时后自然冷却，从而获得聚酰亚胺薄膜；

(4)将聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升温至250～300℃，保持0.9～1.1小时，然后升温至500～600℃，保持1小时；然后以升温至800～900℃，保持0.9～1.1小时；再升温至1200～1300℃，保存0.9～1.1小时后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；

(5)采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；

(6)以18～22度/min的速度升至2400～2500℃，保持0.9～1.1小时，再升温至2900～3000℃，保持1.8～2.2小时后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；

(7)将步骤六所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨散热片。

该发明的有益效果在于：本发明提供的电脑散热片，利用插入凹槽并与底部紧密结合的方式固定在基座上，其结构简单且稳固，不存在间隙，导热充分，散热效果明显；基座采用铜合金制成，大大提高了散热性能；同时，采用高模量石墨散热片，其在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，既有利于热量的扩散也避免局部过热，提高了产品的性能和寿命。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。

实施例1

本实施例中的便于散热的电脑散热片,包括基座和一组散热鳍片，散热鳍片插入到基座所设置的多个凹槽底部与基座紧密结合,相邻散热鳍片之间间距为2mm，每片散热鳍片厚度为8mm，高度为20mm；基座由以下质量含量的组分组成：磷：0.3wt％，铬：0.5wt％，钛：0.8wt％，铝：2.9wt％，锌：2.5wt％，余量为铜及不可避免的杂质；散热鳍片为石墨散热片。

上述石墨散热片制备方法如下：

(1)将聚酰胺酸溶液中加入三乙胺，充分搅拌后涂覆于有机基材层上；

(2)在氮气或者惰性气体保护下，80℃恒温1小时；

(3)放置于真空环境的烘箱中，100℃恒温1.2小时，然后升温到300℃，恒温1.2小时后自然冷却，从而获得聚酰亚胺薄膜；

(4)将聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升温至250℃，保持1.1小时，然后升温至500℃，保持1小时；然后以升温至800℃，保持0.9小时；再升温至1200℃，保存0.9小时后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；

(5)采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；