[发明专利]一种低损耗高隔离小型化双宽带合路分路滤波器在审

专利信息
申请号: 201510238976.7 申请日: 2015-05-12
公开(公告)号: CN104821422A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 庄昆杰 申请(专利权)人: 庄昆杰
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213;H01P1/20
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 郭振兴;俞佳
地址: 362017 福建省泉州市丰*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 损耗 隔离 小型化 宽带 分路 滤波器
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信领域中的滤波器技术领域,具体地,涉及一种低损耗高隔离小型化双宽带合路分路滤波器。

背景技术

当今移动互联网时代,全球运营商几乎都同时面对运营2G/3G/4G多制式网络的问题,融合建网是移动网络运营的大势所趋。三十多年来,历经2G、3G到4G的发展,我国已经累积建成了数百万个的单模单频基站(BBU、RU、RRU)。如何充分利用这些宝贵的设备资源,实现远端的多模、多频、多制式的连续深度覆盖,是运营商当前面临的另一个更为经济现实而经济技术更为复杂的难题。为此,业界已提出各种解决方案和手段,如多业务分布系统(MDAS)、综合光纤分布系统(iDAS)等。

上述解决方案迫切需求一种超宽带、高性能的双极化天线,以实现其服务区范围内的空间电磁波高效率覆盖。移动通信占据的频谱资源,从790MHz到2690MHz的频带宽度超过三个倍频程,设计一种独立的超宽带双极化天线是难以实现的。即使通过合路滤波器将其分为多个频段,仍然需要合路滤波器具有超宽带的特性。

现有的合路滤波器应用于微波通信收发共用天/馈线系统中需要对相邻频段进行抑制的场合。它由两个多腔滤波器对称组成,通过接口实现收发合路。目前的滤波器所支持的频带宽度较窄,一般仅有几十MHz,或者一百多MHz,完全不能满足超宽带滤波器的需求。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中滤波器带宽较窄的缺陷,根据本发明的一个方面,提出一种低损耗高隔离小型化双宽带合路分路滤波器。

本发明实施例提供的一种低损耗高隔离小型化双宽带合路分路滤波器,包括:主体、第一腔体、第二腔体、第一谐振柱组件、第二谐振柱组件、第一接口、第二接口、第三接口和调节螺杆;

第一谐振柱组件包括依次设置的多个谐振柱,且相邻的谐振柱之间设有连接件;第二谐振柱组件包括依次设置的多个谐振柱,且相邻的谐振柱之间设有连接件;调节螺杆的布设位置与谐振柱和连接件的位置相对应;

第一谐振柱组件设置在第一腔体内,且第一谐振柱组件的一端与第一接口相连,另一端与第三接口相连;第二谐振柱组件设置在第二腔体内,且第二谐振柱组件的一端与第二接口相连,另一端与第三接口相连。

在上述技术方案中,在第一谐振柱组件中,两端的连接件的高度大于其他连接件的高度;在第二谐振柱组件中,两端的连接件的高度大于其他连接件的高度。

在上述技术方案中,在第一谐振柱组件中,两端的连接件的宽度大于其他连接件的宽度;在第二谐振柱组件中,两端的连接件的宽度大于其他连接件的宽度。

在上述技术方案中,谐振柱的外表形状为长方体形或方形。

在上述技术方案中,谐振柱之间的连接件为金属连接件。

在上述技术方案中,第一谐振柱组件和第二谐振柱组件均为一体化结构。

在上述技术方案中,第一谐振柱组件中的谐振柱设有金属圆盘;金属圆盘的面积大于谐振柱的上表面面积。

在上述技术方案中,第一腔体和第二腔体为互相平行的矩形腔。

在上述技术方案中,合路分路滤波器将信号分为两个子频段:1710-2170MHz和2500-2690MHz。

在上述技术方案中,合路分路滤波器将两个子频段790-960MHz和1710-2690MHz合为一路信号。

本发明实施例提供的一种低损耗高隔离小型化双宽带合路分路滤波器,谐振柱之间设有连接件,当有信号通过接口进入滤波器时,谐振柱之间通过该连接件可以以直接耦合的方式进行信号能量的传递,从而可以提高带宽;该合路分路滤波器通过设置连接件,可以使滤波器在1710-2690MHz带宽范围内正常工作;且采用一体化结构可以降低谐波影响,具有低互调的特性。同时,两个腔体采用低损耗分布式耦合方式,具有低损耗的特性;该合路分路滤波器结构简单、紧凑、体积小,调试工作量小,加工工艺大大简化,其主体通过成熟的铝型材挤压工艺一次成型,同一类型的滤波器只需要开一种模具即可,模具数量少,且产品重复一致性好,生产效率高,生产成本可降低80%,易于实现规模化生产。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

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