[发明专利]编带电子元器件串列用带卷及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及编带电子元器件串列用带卷及其制造方法。

背景技术

以往，例如作为收纳有电子元器件的编带电子元器件串列的保持器具，已知有编带电子元器件串列用带卷。例如，在日本专利特开2011-157179号公报中记载有还能用作为编带电子元器件串列用带卷的载带用带卷的一个示例。

如该公报所记载，一般而言，利用以与带卷的凸缘部接触的方式配置于带卷外侧的辊来旋转驱动带卷。

近年来，寻求着带卷的轻量化。为了力图实现带卷的轻量化和低成本化，需要从凸缘部开始来对带卷进行薄型化。若对凸缘部进行薄型化，则在利用辊来旋转驱动带卷时，凸缘部容易陷入辊的安装间隙(在安装有辊的部分中形成的间隙)中。若凸缘部陷入辊的安装间隙中，则凸缘部会破损。

发明内容

本发明的主要目的在于，对旋转驱动时的编带电子元器件串列用带卷的破损进行抑制。

本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷是将编带电子元器件串列进行卷绕的编带电子元器件串列用带卷。此处，编带电子元器件串列具有：具有沿着长度方向彼此隔开间隔设置的多个收纳部的带件；以及收纳于多个收纳部的各个收纳部的电子元器件。本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷包括：由板材构成的第一带卷半体；以及由板材构成且与第一带卷半体对接的第二带卷半体。第一带卷半体具有：朝第二带卷半体侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第一突出部；以及从第一突出部的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第一凸缘部。第二带卷半体具有：朝第一带卷半体侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第二突出部；以及从第二突出部的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第二凸缘部。第一突出部的顶面和第二突出部的顶面相接合，从而构成卷芯部。将第一突出部的周壁部和第一凸缘部进行连接的连接部的曲率半径大于将第一突出部的顶板部和第一突出部的周壁部进行连接的连接部的曲率半径，将第二突出部的周壁部和第二凸缘部进行连接的连接部的曲率半径大于将第二突出部的顶板部和第二突出部的周壁部进行连接的连接部的曲率半径。第一凸缘部的外缘部沿着与第一凸缘部的面内方向不同的面外方向进行延伸，第二凸缘部的外缘部沿着与第二凸缘部的面内方向不同的面外方向进行延伸。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部的外缘部优选为朝着相对于第一凸缘部的面内方向发生倾斜的面外方向即卷芯部的轴心方向的外侧进行延伸，第二凸缘部的外缘部优选为朝着相对于第二凸缘部的面内方向发生倾斜的面外方向即卷芯部的轴心方向的外侧进行延伸。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部和第二凸缘部优选为分别具有贯通孔部，在该贯通孔部中形成有贯通孔，各贯通孔部优选为朝卷芯部的轴心方向外侧突出。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的顶板部的厚度优选为大于第一凸缘部的厚度，第二突出部的顶板部的厚度优选为大于第二凸缘部的厚度。

本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部和第二凸缘部的各自的厚度优选为在0.40mm以下。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的顶板部和第二突出部的顶板部的厚度之和大于0.40mm。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的外周面和第一凸缘部所成的角度大小优选小于95°，第二突出部的外周面和第二凸缘部所成的角度大小优选小于95°。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一突出部的外周面和第一凸缘部所成的角度大小优选大于90°，第二突出部的外周面和第二凸缘部所成的角度大小优选大于90°。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，优选在将第一突出部的周壁部和第一凸缘部进行连接的连接部上设有曲率半径小于0.6mm的弯曲部，优选在将第二突出部的周壁部和第二凸缘部进行连接的连接部上设有曲率半径小于0.6mm的弯曲部。

在本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷中，第一凸缘部优选具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部，第二凸缘部优选具有从一主面突出且从另一主面凹陷的凹凸部。

本发明的第一方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法涉及用于制造本发明所涉及的编带电子元器件串列用带卷的方法。本发明的第一方面所涉及的编带电子元器件串列用带卷的制造方法包括如下工序：利用成型模具对平板状的母材进行成型来形成带卷半体的工序。此时，成型模具的成型面的表面粗糙度为JISB0601-2001所规定的算术评价粗糙度(Ra)，粗糙度在0.5μm以上。