[发明专利]一种单个管芯背面金属化的方法

权利要求书

1.一种单个管芯背面金属化的方法，其特征是：

具体步骤是：

(1)、管芯放置模具材料的选择

管芯放置模具的制作材料使用微晶玻璃，其中，微晶玻璃的厚度是管芯厚度的1.1倍～1.2倍；(2)、管芯放置模具的制作

将微晶玻璃基片划成宽度为5mm～6mm的微晶玻璃隔条，并粘接在作为衬底的薄膜微晶玻璃基片上，所述相邻两个微晶玻璃隔条形成管芯放置槽，所述管芯放置槽的宽度比需要金属化的管芯的宽度宽20μm～30μm；

(3)、把单个管芯背面朝上摆放到所述管芯放置模具的管芯放置槽内，并送入到磁控溅射台的溅射腔室内，通入纯度为99.99％的氩气作为反应气体，所述气体流量12sccm～14sccm，控制溅射腔室的真空度为2×10^-4Pa～5×10^-5Pa；

(4)先对管芯进行反溅射，在90W～110W功率下轰击清洗管芯背面，时间为55s～65s；

(5)采用磁控溅射，用NiCr合金靶在管芯背面沉积一层粘附、阻挡层，沉积时，气压控制在0.65Pa～0.75Pa，衬底温度为95℃～105℃，溅射功率为195W～205W，时间为190s～210s；然后用纯度为99.99％Au靶材料在管芯背面沉积一层焊接层，沉积时，气压控制在0.65Pa～0.75Pa，衬底温度为95℃～105℃，溅射功率为190W～210W，时间为490s～510s；溅射完成后，取出模具，将完成溅射处理的管芯摆放到芯片盒中。

2.根据权利要求1所述的单个管芯背面金属化的方法，其特征是：沉积粘附、阻挡层时，粘附、阻挡层的厚度为0.5μm～1μm。

3.根据权利要求1所述的单个管芯背面金属化的方法，其特征是：沉积焊接层时，焊接层的厚度为1.1μm～1.5μm。

4.根据权利要求1所述的单个管芯背面金属化的方法，其特征是：所述NiCr合金靶中Ni的质量百分含量为50％，Cr的质量百分含量为50％。