[发明专利]一种机插水稻无土简易育秧方法

权利要求书

1.一种机插水稻无土简易育秧方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)铺设框架：用硬质条状物制成框架，将框架铺设在秧板边缘上；

(2)铺设地膜：将无孔地膜均匀、平整的铺设在秧板上；

(3)撒施稻壳、铺设无纺布：将20-25g/m²纺黏无纺布铺设于地膜上，之后将稻壳均匀撒施于纺黏无纺布上，保证稻壳厚度2.0cm-2.5cm，将15-20g/m²黑色纺黏无纺布铺设在稻壳上面；

(4)播种：将水稻芽谷均匀的撒播于黑色纺黏无纺布上；

(5)喷水：向育秧苗床上喷施水分，使芽谷厚度的1/4-1/2浸在水中；

(6)搭建拱棚、盖棚膜，等待秧苗成长；当秧苗长到3叶1心期、株高12-15cm时，用刀将秧田秧苗块切割成长条状秧苗块，采用手工卷秧的方法将长条秧苗块卷曲成秧苗卷，之后搬运、机插大田。

2.根据权利要求1所述的机插水稻无土简易育秧方法，其特征在于：步骤(1)铺设框架之前，先进行秧板准备，具体方法为：播种前10天，精做秧板，先上水使秧板平整，排水晾干，使板面沉实，播种前2天铲高补低，填平裂缝，充分拍实，使板面达到“实、平、光、直”。

3.根据权利要求1所述的机插水稻无土简易育秧方法，其特征在于：所述秧板规格宽为60cm-150cm，长根据预留秧田实际状况调节。

4.根据权利要求1所述的机插水稻无土简易育秧方法，其特征在于：预留秧田面积根据水稻品种设定，常规水稻品种按秧本比1∶80-1∶100留足秧田面积，杂交水稻按秧本比1∶120-1∶130留足秧田面积。

5.根据权利要求1所述的机插水稻无土简易育秧方法，其特征在于：秧田中，秧板间留宽20cm-30cm、深15cm的排水沟，秧田提前进行翻耕、灭茬；芽谷在播种之前，事先经过选种、发芽试验、浸种、催芽，然后均匀撒播于黑色纺黏无纺布上。

6.根据权利要求1所述的机插水稻无土简易育秧方法，其特征在于：切割的长条状秧苗块长度为3-6m，宽为0.28m。

7.根据权利要求1所述的机插水稻无土简易育秧方法，其特征在于：下层纺黏无纺布为黑色；地膜铺设于秧板上，使地膜紧贴框架上；采用的稻壳为稻谷脱糙后的下脚料；喷水采用雾化喷雾设备。

8.一种机插水稻无土育秧板，其特征在于：该育秧板包括三层，从上往下依次是育秧介质层、无孔地膜层(3)、秧板层(1)，其中，育秧介质层包括上层的15-20g/m²黑色纺黏无纺布(6)，中层厚度为2.0cm-2.5cm的稻壳，下层20-25g/m²纺黏无纺布(4)；由纺黏无纺布、稻壳组成的育秧介质其长宽与无孔地膜的长宽相等；使用时，将育秧介质层和无孔地膜层(3)直接放置于秧板层(1)上，宽2-3cm，长300cm的硬质框架(7)位于秧板边缘，防止水分或营养液流失。

9.根据权利要求8所述的一种机插水稻无土育秧板，其特征在于：所述秧板规格宽为60cm-150cm，长根据预留秧田实际状况调节；所述秧板之间留宽20cm-30cm、深15cm的排水沟。