[发明专利]可调免砂浆地砖及其铺设方法有效

专利信息
申请号: 201510241813.4 申请日: 2015-05-13
公开(公告)号: CN104818826B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 杨振宇;张玉书 申请(专利权)人: 云南振书科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 昆明正原专利商标代理有限公司53100 代理人: 徐玲菊
地址: 650001 云南省昆明市经*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 可调 砂浆 地砖 及其 铺设 方法
【权利要求书】:

1.一种可调免砂浆地砖,包括地砖本体,其特征在于:所述地砖本体的背面间隔设置多个向下的凸起;还包括与凸起相连接的支撑组件,所述支撑组件包括上端与凸起相连接、下端带敞口、内带空腔的筒体,放置于筒体空腔内且其内部填充有胶水的易破易碎容器,设置于筒体敞口处的端盖,以及穿过端盖支撑于地面、上端置于筒体空腔内并可沿筒体空腔移动的支脚;所述支脚置于筒体的上端具有与筒体空腔配合的活塞,所述支脚沿其中轴线设置有贯通上下两端的通孔。

2.根据权利要求1所述的可调免砂浆地砖,其特征在于:所述端盖与筒体螺纹连接或者卡接连接。

3.根据权利要求1或2所述的可调免砂浆地砖,其特征在于:所述筒体与地砖本体背面的凸起粘接、或者通过在筒体上端及凸起之间设置相互配合的插孔和插头进行插接或者螺纹连接。

4.根据权利要求1或2所述的可调免砂浆地砖,其特征在于:所述凸起为多边形或者圆弧形。

5.根据权利要求1或2所述的可调免砂浆地砖,其特征在于:所述地砖本体背面的凸起上连接有金属平板。

6.根据权利要求1或2所述的可调免砂浆地砖,其特征在于:所述筒体空腔的壁面为凹凸面,该凹凸面为波浪形、螺旋形或锯齿形。

7.根据权利要求1或2所述的可调免砂浆地砖,其特征在于:所述支脚的下端可拆卸连接有底盘。

8.一种可调免砂浆地砖的铺设方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)找平地面,选择任意一块不与墙边相邻的地砖作为基准砖,并在该基准砖的四个边角下方分别设置可调支撑件;所述可调支撑件包括支撑盘,螺纹连接于支撑盘中心处的螺杆,设置在螺杆顶端用于支撑地砖边角的撑板;

(2)调整步骤(1)所述基准砖四个边角下方的可调支撑件,直至基准砖表面的高度及平整度达到铺设要求;

(3)将步骤(2)中的基准砖翻转或侧立,在其背面的凸起上安装支撑组件,之后将安装有支撑组件的基准砖回放至调整好的可调支撑件上;则基准地砖在自重作用下,压破支撑组件内的易破易碎容器,使胶水流向筒体的空腔内使活塞与筒体空腔内壁粘接固定,部分胶水沿支脚中轴线上的通孔向下流至底盘与地面之间,使支脚和地面粘接固定;

(4)以步骤(3)所铺的基准砖的一边或多边为基准,单向或多向连续铺设其余地砖;铺设时:其余地砖本体背面均预先安装好支撑组件,将其余地砖与基准砖邻接边的两边角搭接于支撑基准砖的可调支撑件上,并在另外两个边角的下方分别放置可调支撑件,则地砖在自重作用下,压破支撑组件内的易破易碎容器,使胶水流向筒体的空腔内使活塞与筒体空腔内壁粘接固定,部分胶水沿支脚中轴线上的通孔向下流至底盘与地面之间,使支脚和地面粘接固定;同时在胶水未凝固之前快速调整另外两个可调支撑件,直至其余地砖平整度达到铺设要求为止,如此操作,直至铺设完全部地砖;

(5)铺设完全部地砖后,地砖之间的缝隙采用专用防霉、防腐胶填充即完成地砖铺设。

9.根据权利要求8所述的可调免砂浆地砖的铺设方法,其特征在于:所述可调支撑件根据支撑地砖的边角数,合理选择撑板的形状及面积。

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