[发明专利]一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源在审
| 申请号： | 201510241929.8 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104900790A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 林介本;郭震宁 | 申请（专利权）人： | 福建泉州世光照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈雪莹 |
| 地址： | 362300 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 雾化 封装 胶体 | ||
1.一种LED光源雾化封装胶体，其特征在于：由如下重量份的原料制备而成：
环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，
针对0.05-0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；
针对0.50-3.0W的LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。
2.如权利要求1所述的一种LED光源雾化封装胶体，其特征在于：所述球形有机硅粉末，其折射率为1.41，颗粒大小为300-600目。
3.如权利要求1所述的一种LED光源雾化封装胶体，其特征在于：所述PMMA粉末的折射率为1.5，PC球形粉末的折射率为1.5，BMV粉的折射率为1.67。
4.一种雾化LED光源，其具有用于封装LED芯片的雾化封装胶体，其特征在于：该雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：
环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，
针对0.05-0.50W的雾化LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；
针对0.50-3.0W的雾化LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。
5.如权利要求4所述的一种雾化LED光源，其特征在于：所述球形有机硅粉末，其折射率为1.41，颗粒大小为300-600目。
6.如权利要求4所述的一种雾化LED光源，其特征在于：所述PMMA粉末的折射率为1.5，PC球形粉末的折射率为1.5，BMV粉的折射率为1.67。
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